半導(dǎo)體光電器件封裝工藝

內(nèi)容概要

本書(陳振源任總主編)針對整個(gè)半導(dǎo)體光電器件封裝所用條件及工藝流程進(jìn)行介紹，包括：光電器件封裝規(guī)范、擴(kuò)晶工藝、裝架工藝、引線焊接工藝、器件封裝工藝、產(chǎn)品的檢測與包裝6個(gè)項(xiàng)目，對半導(dǎo)體光電器件封裝工藝流程及技術(shù)要求都做了說明，內(nèi)容淺顯易懂，注重實(shí)際操作工藝及理論聯(lián)系實(shí)際的能力。
本書適合中等職業(yè)學(xué)校光電相關(guān)專業(yè)的學(xué)生使用，也可以作為光電器件封裝技術(shù)工人的培訓(xùn)教材。
 為了方便教師教學(xué)，本書還配有部分技能訓(xùn)練實(shí)際操作的教學(xué)光盤，供教學(xué)使用。

書籍目錄

項(xiàng)目一 光電器件封裝規(guī)范
　任務(wù)一 了解光電器件的封裝工藝環(huán)境
　　一、光電器件的封裝
　　二、光電器件封裝工藝環(huán)境
　　復(fù)習(xí)思考
　任務(wù)二 光電器件封裝安全性的認(rèn)識
　任務(wù)三 光電器件封裝過程中的安全防護(hù)
　　一、封裝安全防護(hù)之防靜電規(guī)程
　　技能訓(xùn)練一 靜電防護(hù)裝備及設(shè)備識別與配備（見光盤）
　　二、封裝安全防護(hù)之操作人員規(guī)程
　　復(fù)習(xí)思考
　項(xiàng)目小結(jié)
項(xiàng)目二 擴(kuò)晶工藝
　任務(wù)一 識別芯片信息
　　一、芯片的信息
　　二、芯片的存儲
　　復(fù)習(xí)思考題
　任務(wù)二 擴(kuò)晶工藝
　　一、擴(kuò)晶的目的
　　二、擴(kuò)晶設(shè)備
　　三、擴(kuò)晶工藝過程
　　四、擴(kuò)晶技術(shù)要求及注意事項(xiàng)
　　技能訓(xùn)練二 擴(kuò)晶工藝實(shí)操（見光盤）
　　復(fù)習(xí)思考題
　任務(wù)三 芯片的鏡檢
　　一、芯片的分選技術(shù)
　　二、芯片的鏡檢
　……
項(xiàng)目三 裝架工藝
項(xiàng)目四 引線焊接工藝
項(xiàng)目五 器件封裝工藝
項(xiàng)目六 產(chǎn)品的檢測與包裝
附錄A 5S企業(yè)管理規(guī)范
附錄B 光電行業(yè)常用長度單位的換算
附錄C 本書配套最簡單實(shí)訓(xùn)室配置
參考文獻(xiàn)

圖書封面

圖書標(biāo)簽Tags

無

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