硅微機械傳感器

內(nèi)容概要

　　導語鄭志霞所著的《硅微機械傳感器》分為兩部分：第一部分根據(jù)微機械加工的工藝流程，逐步展開介紹微機械傳感器的工藝技術(shù)和一些特殊工藝。第二部分介紹硅微機械傳感器的最新研究成果，主要包括微壓力傳感器、微加速度傳感器、微機械陀螺、微熱流量傳感器等。內(nèi)容提要鄭志霞所著的《硅微機械傳感器》圍繞硅微機械傳感器的基本原理、工藝技術(shù)、應用領域及接口電路等幾個方面展開介紹和討論。主要內(nèi)容有：微機械系統(tǒng)的發(fā)展歷史、現(xiàn)狀、應用領域及前景；硅的物理、化學、機械特性；微機械傳感器的主要工藝技術(shù)和特殊T藝的研究；常見微機械傳感器結(jié)構(gòu)；硅微機械壓力傳感器、加速度傳感器、角速度傳感器、熱流體傳感器的基本原理、結(jié)構(gòu)設計、工藝過程及應用等；常見傳感器的接口電路；微機械傳感器的封裝技術(shù)及幾種常見微傳感器的封裝?！豆栉C械傳感器》可供從事微機械傳感器、光電子技術(shù)、通信技術(shù)、精密儀器與檢測技術(shù)等的教學、科研、工程技術(shù)人員以及高等院校的師生參考。

書籍目錄

1 MEMS和MEMS傳感器
 1.1 微電子機械系統(tǒng)(MEMS)
 1.2 微機械傳感器研究的現(xiàn)狀與發(fā)展方向
 本章參考文獻
2 硅的基本特性
 2.1 硅晶體結(jié)構(gòu)
 2.2 硅的電學性質(zhì)
 2.3 硅的光學、熱學性質(zhì)
 2.4 硅的機械性質(zhì)
 2.5 硅的化學性質(zhì)
 本章參考文獻
3 硅片清洗與光刻工藝
 3.1 硅片的清洗
 3.2 光刻工藝
 本章參考文獻
4 薄膜淀積
 4.1 薄膜淀積
 4.2 二氧化硅薄膜的制備方法
 4.3 氮化硅薄膜的制備方法
 本章參考文獻
5 硅刻蝕工藝
 5.1 刻蝕參數(shù)
 5.2 濕法刻蝕技術(shù)
 5.3 干法刻蝕技術(shù)
 本章參考文獻
6 雜質(zhì)摻雜
 6.1 擴散
 6.2 離子注入
 6.3 擴散和離子注入的優(yōu)缺點
 本章參考文獻
7 圓片鍵合技術(shù)
 7.1 金硅共熔鍵合
 7.2 硅一硅直接鍵合
 7.3 硅／玻璃靜電鍵合
 本章參考文獻
8 微機械結(jié)構(gòu)
 8.1 微梁結(jié)構(gòu)
 8.2 膜片與薄膜
 本章參考文獻
9 微機械傳感原理
 9.1 金屬應變片
 9.2 半導體應變片
 9.3 半導體應變片種類和結(jié)構(gòu)
 9.4 半導體應變片形變與阻值的轉(zhuǎn)換
 9.5 電容式傳感器
 本章參考文獻
10 MEMS壓力傳感器
 10.1 壓阻式壓力傳感器
 10.2 電容式壓力傳感器
 10.3 諧振式微機械壓力傳感器
 本章參考文獻
11 加速度傳感器
 11.1 硅微加速度傳感器
 11.2 電容式微加速度傳感器
 本章參考文獻
12 微機械角速度傳感器——微機械陀螺儀
 12.1 科里奧利效應
 12.2 動力學原理
 12.3 微機械陀螺儀的驅(qū)動方式
 12.4 音叉式角速度傳感器
 12.5 硅微振動角速度傳感器
 本章參考文獻
13 流體傳感器
 13.1 流體動力學
 13.2 流體流量傳感器
 13.3 微機械風速計
 13.4 其他流體傳感器
 本章參考文獻
14 信號處理電路
 14.1 壓阻式傳感器信號處理電路
 14.2 電容式傳感器信號處理電路
 本章參考文獻
15 MEMS傳感器封裝
 15.1 MEMs傳感器封裝面臨的挑戰(zhàn)
 15.2 MEMS傳感器封裝技術(shù)
 15.3 適用于硅傳感器的封裝形式
 15.4 封裝應力
 15.5 壓力傳感器封裝
 15.6 慣性傳感器封裝
 15.7 熱流體傳感器封裝
 本章參考文獻
附錄 英漢常用詞對照表

編輯推薦

《硅微機械傳感器》詳細描述了多種硅微機械傳感器的工作原理?！豆栉C械傳感器》從有關(guān)硅微機械傳感器設計所需的基本科學知識開始，論述了包括物理定律的按比例縮小、流體流動和熱傳遞的基本規(guī)律。此外還向讀者介紹了硅微機械加工工藝和傳感器封裝的基本知識，并用壓力傳感器、力學傳感器和流體傳感器的眾多例子說明了設計、制造和性能方面的有關(guān)問題。

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