印制電路板的可制造性設(shè)計

內(nèi)容概要

印制電路板（簡稱印制板）是電子產(chǎn)品的重要基礎(chǔ)部件。由于微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，表面安裝技術(shù)在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用日益廣泛，用于安裝表面貼裝元器件的印制板結(jié)構(gòu)越來越復雜，安裝的要求更加繁多，對于印制板設(shè)計需要考慮的因素大量增加，印制板的可制造性已成為廣大印制板設(shè)計人員十分關(guān)注和必須考慮的問題。    本書共分為13章，重點介紹了印制板可制造性的概念，印制板制造與安裝可制造性設(shè)計的工藝要求和各圖形要素的設(shè)計。本文從實際應(yīng)用出發(fā)，對印制板設(shè)計過程中印制板的制造、安裝和測試等方面的可制造性做了系統(tǒng)的分析和介紹，并根據(jù)現(xiàn)行標準和眾多設(shè)計經(jīng)驗的體會，提供了大量的印制板可制造性數(shù)據(jù)和圖示，力求圖文并茂，易于理解。為使廣大讀者能更準確地了解印制板的性能和驗收要求，書中第十二章對印制板的相關(guān)標準還作了詳細介紹，便于設(shè)計時查找和引用。    本書為印制電路板設(shè)計者在考慮可制造性設(shè)計或印制板制造和安裝的工藝人員對設(shè)計文件進行工藝性審查時，提供了方便、實用的工具，也是初學印制板設(shè)計的工程設(shè)計人員很好的參考資料。

書籍目錄

第一章 概述  第一節(jié) 印制電路板  第二節(jié) 印制板組裝件第二章 印制板制造和安裝工藝  第一節(jié) 印制板的制造工藝  第二節(jié) 印制板組裝件的制造工藝簡介第三章 印制板設(shè)計對基材的選擇  第一節(jié) 印制板用基材的性能和分類  第二節(jié) 常用基材的特性  第三節(jié) 基材的選擇第四章 設(shè)計可制造性和可測試性的概念  第一節(jié) 設(shè)計的可制造性概念  第二節(jié) 設(shè)計的可測試性概念  第三節(jié) 印制板組裝件的可維修性第五章 印制板的基本要素設(shè)計  第一節(jié) 印制板設(shè)計的通用要求  第二節(jié) 印制板的結(jié)構(gòu)設(shè)計  第三節(jié) 印制板的外形、尺寸  第四節(jié) 印制板的厚度  第五節(jié) 坐標網(wǎng)格和參考基準  第六節(jié) 導線寬度、長度和間距  第七節(jié) 孔與連接盤（埠盤）的形狀和尺寸  第八節(jié) 接插區(qū)和印制插頭  第九節(jié) PCB的表面涂（鍍）層選擇  第十節(jié) 電氣性能設(shè)計第六章 印制板的電磁兼容設(shè)計  第一節(jié) 印制板電磁兼容性的重要性  第二節(jié) 印制板內(nèi)引起電磁兼容問題的主要原因  第三節(jié) 抑制電磁干擾措施第七章 PCB的熱設(shè)計  第一節(jié) 熱設(shè)計的必要性  第二節(jié) 熱設(shè)計的基本要求第八章 印制板圖設(shè)計  第一節(jié) 印制板圖的設(shè)計內(nèi)容  第二節(jié) 印制板圖的設(shè)計程序  第三節(jié) 導電圖形設(shè)計（布局、布線）  第四節(jié) 附連板測試圖形  第五節(jié) 非導電圖形設(shè)計  第六節(jié) 機械加工圖第九章 印制板設(shè)計的可制造性檢查  第一節(jié) 印制板設(shè)計的可制造性檢查的內(nèi)容  第二節(jié) 印制板可制造性的具體參數(shù)  第三節(jié) 印制板的可測試性要求和檢查  第四節(jié) 撓性和剛一撓性印制板設(shè)計的特殊要求第十章 應(yīng)對綠色環(huán)保要求的PCB設(shè)計  第一節(jié) 概述  第二節(jié) 歐洲兩項指令和無鉛焊接對印制板的要求  第三節(jié) 面對綠色法規(guī)印制板設(shè)計的考慮  第四節(jié) 面對綠色法規(guī)的PCB制造要求第十一章 印制板設(shè)計的可靠性評價  第一節(jié) 產(chǎn)品可靠性的概念  第二節(jié) 印制板的可靠性分析第十二章 PCB設(shè)計的相關(guān)標準  第一節(jié) PCB標準概況  第二節(jié) 國內(nèi)印制板相關(guān)標準  ……第十三章 印制電路板的發(fā)展趨勢附錄A 國際和美國印制板主要標準附錄B 縮略詞參考文獻

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