白光LED照明技術(shù)

內(nèi)容概要

白色發(fā)光二極管（LED）于1996年問世，當初主要在小型光源及手機背光源等領(lǐng)域使用。開始出現(xiàn)的白光，是由藍光LED發(fā)出的藍光與靠藍光激發(fā)YAG熒光體發(fā)出的黃光混色而得的擬似白光。此后，隨著LED發(fā)光波長的多樣化、高輸出化以及藍光乃至近紫外光激發(fā)的高輝度、高效率發(fā)光的新型熒光體的開發(fā)，白光LED在最近幾年間正向著替代白熾燈泡及熒光燈的方向，作為下一代光源而急速進展。目前，面向一般家庭照明用的白光LED光源已有市售。
目前國內(nèi)正在推廣的節(jié)能型燈泡式熒光燈，在今后會逐漸被白光LED所替代，這聽起來似乎令人不可思議。當然，在LED及熒光體的高性能化、低價格化、生態(tài)學及人們觀念改變等方面，還有大量問題需要解決。白色LED作為下一代光源的動向，正成為全世界關(guān)注的焦點。
白光LED照明技術(shù)內(nèi)容包括白光LED發(fā)光原理、白光LED照明的研發(fā)與展望、白光LED照明的種類及其特征、白光LED照明的關(guān)鍵技術(shù)、外延基板與封裝基板、白光LED照明的顏色與色彩評價技術(shù)、白光LED照明的應(yīng)用開發(fā)、白光LED照明的技術(shù)革新、經(jīng)營戰(zhàn)略與國際標準等。
白光LED照明技術(shù)可作為相關(guān)專業(yè)本科生及研究生用教材，特別適合產(chǎn)業(yè)界的技術(shù)人員閱讀。

書籍目錄

前言第1章 白光LED發(fā)光原理1.1 LED及相關(guān)材料1.1.1 LED的發(fā)光原理1.1.2 LED相關(guān)材料1.2 LED的基本知識1.2.1 LED的基本結(jié)構(gòu)和基本方程1.2.2 內(nèi)部量子效率1.2.3 光取出效率1.2.4 配光特性1.2.5 工作電壓1.2.6 發(fā)光光譜1.2.7 熱設(shè)計1.3 藍光LED實現(xiàn)白光LED照明的起點與關(guān)鍵1.3.1 LED早期發(fā)展簡介1.3.2 藍光LED的發(fā)展1.3.3 藍光LED元件結(jié)構(gòu)1.3.4 制作藍光LED元件關(guān)鍵技術(shù)第2章 白光LED照明的研發(fā)與展望2.1 利用LED照明技術(shù)的研發(fā)2.2 白光LED照明特征與最新技術(shù)2.2.1 白光LED的種類與特征2.2.2 構(gòu)造與配光特性及發(fā)光效率2.2.3 最新技術(shù)動態(tài)與節(jié)能照明技術(shù)2.2.4 色調(diào)可變的白光LED照明光源2.3 應(yīng)用產(chǎn)品與市場動態(tài)及技術(shù)發(fā)展預(yù)測第3章 白光LED照明的種類及其特征3.1 以藍光LED為基礎(chǔ)的白光LED3.1.1 以藍光LED為激發(fā)源的白光LED發(fā)光原理與構(gòu)造3.1.2 白光LED的效率3.1.3 照明用高光通量白光LED的開發(fā)3.1.4 白光LED顯色性的改善3.1.5 正在普及的半導體固體照明3.2 以近紫外LED為基礎(chǔ)的白光LED3.2.1 近紫外激發(fā)熒光體變換型白光LED研發(fā)與光品質(zhì)3.2.2 近紫外激發(fā)白光LED的特征與其他方式的比較3.2.3 近紫外LED及近紫外激發(fā)的白光LED所需要的材料特性3.2.4 近紫外激發(fā)白光LED的發(fā)光效率和損失3.2.5 高顯色性近紫外激發(fā)白光LED的現(xiàn)狀3.2.6 高附加值光源第4章 白光LED照明的關(guān)鍵技術(shù)4.1 熒光體4.1.1 從熒光體看白光LED的歷史4.1.2 白色LED的構(gòu)成及特征4.1.3 白光LED照明用熒光體的性能4.1.4 對應(yīng)于藍光激發(fā)的白光LED用熒光體4.1.5 對應(yīng)于紫外或近紫外激發(fā)的白光LED用熒光體4.2 LED材料4.2.1 作為LED材料的熒光體4.2.2 灌封用樹脂材料4.3 內(nèi)部量子效率的評價方法4.3.1 LED的效率4.3.2 內(nèi)部量子效率的導出法4.3.3 內(nèi)部量子效率導出方法的檢測實驗4.4 封裝材料與封裝技術(shù)4.4.1 炮彈型LED4.4.2 炮彈型LED的封裝材料4.4.3 炮彈型LED的封裝技術(shù)4.4.4 表面安裝(SMD)型LED4.4.5 SMD型LCD的元件構(gòu)造4.4.6 SMD型LED的封裝技術(shù)4.5 多晶片白光LED的種類及其特征4.5.1 LED的發(fā)展與多晶片LED4.5.2 多晶片方式與單晶片方式的比較4.5.3 多晶片LED的構(gòu)造及特征4.5.4 多晶片LED的應(yīng)用現(xiàn)狀4.5.5 多晶片LED的發(fā)展前景第5章 外延基板與封裝基板5.1 外延基板5.1.1 各種外延基板材料5.1.2 基板材料開發(fā)的變遷5.1.3 藍寶石單晶5.1.4 GaN基板5.1.5 SiC基板和AIN基板5.1.6 氧化鎵基板5.2 封裝基板5.2.1 大功率LED封裝工藝進展5.2.2 新型大功率LED封裝離不開封裝基板5.2.3 高熱導基板的分類和特點5.2.4 熱傳輸?shù)臄?shù)學物理模型5.2.5 高熱導聚合物基復(fù)合材料基板5.2.6 金屬基板(IMS)5.2.7 陶瓷基板(ceramic substrate)5.2.8 陶瓷直接覆銅板(DBC)5.2.9 其他類型的散熱基板第6章 白光LED照明的顏色與色彩評價技術(shù)6.1 顯色性評價的基礎(chǔ)6.1.1 顯色性與評價方法6.1.2 顯色性評價方法的變遷6.1.3 CIE/JIS顯色性評價方法6.2 顯色、色彩評價的研發(fā)與白光LED顯色應(yīng)用6.2.1 顯色評價數(shù)及其存在的問題6.2.2 色彩6.2.3 條件等色(metameism,條件配色同色異譜)6.2.4 利用CIELAB對白光LED的評價6.2.5 可變色RGBCYM白光LED6.3 小結(jié)第7章 白光LED照明的應(yīng)用開發(fā)7.1 光源特征及設(shè)計方面的課題7.1.1 關(guān)注外形的設(shè)計7.1.2 關(guān)注照度的設(shè)計7.1.3 關(guān)注光流量的設(shè)計7.1.4 關(guān)注壽命的設(shè)計7.1.5 關(guān)注效率的設(shè)計7.1.6 關(guān)注顯色性的設(shè)計7.2 技術(shù)課題7.2.1 導熱及散熱技術(shù)7.2.2 壽命預(yù)測技術(shù)7.2.3 如何減低色偏差與非均勻性7.2.4 如何減低眩光(glare)7.3 LED照明器件的開發(fā)趨勢7.3.1 LED器件的應(yīng)用實例7.3.2 白光LED從晶片到照明器具的工藝過程和主要的技術(shù)課題7.3.3 220~280nm帶域AlGaN系深紫外LED的應(yīng)用領(lǐng)域7.3.4 LED照明器件的價格7.4 小結(jié)第8章 白光LED照明的技術(shù)革新、經(jīng)營戰(zhàn)略與國際標準8.1 技術(shù)革新與國際競爭力8.2 白光LED光源與傳統(tǒng)光源的比較8.3 新市場開拓與企業(yè)的經(jīng)營模式8.3.1 藍光激發(fā)白光LED8.3.2 近紫外激發(fā)白光LED8.3.3 市場的變化8.4 如何應(yīng)對國際標準化8.4.1 標準化簡介8.4.2 各國應(yīng)對國際標準化的方針8.5 小結(jié)結(jié)束語參考文獻索引

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