出版時間:2011-2 出版社:電子工業(yè) 作者:鄭阿奇 頁數(shù):318
內(nèi)容概要
本書系統(tǒng)介紹施耐德plc的工作原理和應(yīng)用技術(shù)。主要包括施耐德plc概述、unity硬件體系架構(gòu)、unity
pro編程、plc冗余熱備控制系統(tǒng)、twido
plc系統(tǒng)、plc通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、plc工程開發(fā)應(yīng)用和plc工程應(yīng)用實(shí)例。包括施耐德twido、premium和quantum,覆蓋施耐德小、中、大類型plc產(chǎn)品,其中施耐德工程應(yīng)用實(shí)例具有一定的典型性和參考價值。
本書可作為施耐德plc學(xué)習(xí)和應(yīng)用開發(fā)人員參考,也可作為大學(xué)有關(guān)課程教材或者作為施耐德plc培訓(xùn)用書。
書籍目錄
第1章 施耐德plc概述
1.1 plc主要功能和特點(diǎn)
1.1.1 plc主要功能
1.1.2 plc特點(diǎn)
1.2 plc的工作原理
1.2.1 plc基本組成
1.2.2 plc工作過程
1.3 施耐德(schneider)plc
1.3.1 plc的分類
1.3.2 施耐德plc主要性能指標(biāo)
1.3.3 施耐德plc與unity
1.3.4 施耐德plc控制系統(tǒng)的三層結(jié)構(gòu)
本章思考題
第2章 施耐德unity硬件體系架構(gòu)
2.1 施耐德unity的產(chǎn)品線介紹
2.2 modicon quantum系統(tǒng)?
2.2.1 基本介紹
2.2.2 主要性能特點(diǎn)
2.2.3 主要模塊及其功能
2.2.4 系統(tǒng)的i/o架構(gòu)
2.3 modicon quantum模塊介紹
2.3.1 cpu
2.3.2 存儲器結(jié)構(gòu)
2.3.3 電源模塊
2.3.4 數(shù)字量輸入/輸出模塊
2.3.5 模擬量輸入/輸出模塊
2.3.6 網(wǎng)絡(luò)通信模塊
2.3.7 高速計數(shù)器模塊
2.3.8 專用模塊
2.3.9 底板
2.4 modicon premium系統(tǒng)
2.4.1 基?介紹
2.4.2 主要性能特點(diǎn)
2.4.3 外形和結(jié)構(gòu)
2.5 modicon premium模塊介紹
2.5.1 cpu
2.5.2 電源模塊
2.5.3 數(shù)字量輸入/輸出模塊
2.5.4 模擬量輸入/輸出模塊
2.5.5 計數(shù)器模塊
2.5.6 底板
2.6 系統(tǒng)組態(tài)
本章思考題
第3章 施耐德unity pro編程
3.1 unity pro編程基礎(chǔ)
3.1.1 編程語言
3.1.2 unity pro的特點(diǎn)
3.2 數(shù)據(jù)類型
3.2.1 數(shù)據(jù)描述
3.2.2 數(shù)據(jù)類型簡介
3.2.3 基本數(shù)據(jù)類型
3.2.4 導(dǎo)出數(shù)據(jù)類型
3.2.5 功能塊數(shù)據(jù)類型
3.2.6 泛型數(shù)據(jù)類型
3.2.7 數(shù)據(jù)類型之間的兼容性
3.2.8 類型庫管理器
3.2.9 堆棧執(zhí)行機(jī)制
3.3 數(shù)據(jù)實(shí)例和數(shù)據(jù)引用
3.4 應(yīng)用程序的結(jié)構(gòu)
3.4.1 程序循環(huán)執(zhí)行
3.4.2 任務(wù)和進(jìn)程
3.4.3 應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)設(shè)計
3.5 啟動模式
3.6 標(biāo)準(zhǔn)功能指令系統(tǒng)
3.7 功能塊類型
3.8 unity pro項(xiàng)目設(shè)定
本章思考題
第4章 施耐德plc冗余熱備控制系統(tǒng)
4.1 plc冗余熱備控制系統(tǒng)概述
4.2 plc冗余熱備控制系統(tǒng)原理
4.3 plc冗余熱備控制系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
4.4 plc冗余熱備控制系統(tǒng)的功能和特點(diǎn)
4.5 plc冗余熱備控制系統(tǒng)優(yōu)化
本章思考題
第5章 施耐德twido plc系統(tǒng)
5.1 twido系列plc模塊的組成和分類
5.2 twido系列cpu模塊
5.3 twido系列i/o擴(kuò)展模塊
5.4 twido系列通信模塊
本章思考題
第6章 施耐德plc通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
6.1 schneider集成通信網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)
6.2 尋址技術(shù)
6.3 modbus通信技術(shù)
6.4 modbus plus通信技術(shù)
6.5 工業(yè)以太網(wǎng)通信技術(shù)
6.6 profibus通信技術(shù)
6.7 透明工廠的體系結(jié)構(gòu)
本章思考題
第7章 施耐德plc工程開發(fā)應(yīng)用
7.1 工程設(shè)計的原則
7.1.1 工程設(shè)計的原則
7.1.2 工程設(shè)計流程
7.2 需求分析
7.3 硬件設(shè)計
7.3.1 plc機(jī)型選擇
7.3.2 確定容量參數(shù)
7.3.3 系統(tǒng)軟硬件選擇
7.3.4 plc系統(tǒng)外部電路設(shè)計
7.4 軟件設(shè)計
7.4.1 控制程序設(shè)計的要求、原則、方法和過程
7.4.2 控制系統(tǒng)的設(shè)計
7.5 系統(tǒng)調(diào)試
7.5.1 系統(tǒng)測試
7.5.2 常見故障處理
7.5.3 plc的維護(hù)
7.6 可靠性設(shè)計
7.6.1 電磁干擾和電磁兼容性
7.6.2 硬件可靠性設(shè)計
7.6.3 軟件可靠性設(shè)計
7.6.4 plc控制系統(tǒng)中防止i/o干擾設(shè)計
本章思考題
第8章 施耐德plc工程應(yīng)用實(shí)例
8.1 plc在交通信號燈控制系統(tǒng)的應(yīng)用
8.2 plc在鋼鐵廠高爐煉鐵系統(tǒng)的應(yīng)用
8.3 plc在火電廠工業(yè)水處理系統(tǒng)的應(yīng)用
附錄a 常用系統(tǒng)位
附錄b 常用系統(tǒng)字
附錄c 練習(xí)指導(dǎo)
練習(xí)1 熟悉plc硬件及軟件環(huán)境
練習(xí)2 變量定義
練習(xí)3 基本指令
練習(xí)4 硬件配置及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)
練習(xí)5 操作屏
章節(jié)摘錄
PLC的基本組成可以歸納為4大部件:中央處理器單元(CPU)、存儲器、輸入輸出部件(I/O部件)和電源部件。其中CPU是控制器的核心;存儲器用于存放系統(tǒng)程序、用戶程序及工作數(shù)據(jù);I/O部件是連接現(xiàn)場設(shè)備CPU之間的接口電路;電源部件為PLC內(nèi)部電路提供電能。下面分別說明: 1.CPU CPU主要包含運(yùn)算器、控制器、寄存器,它是PLC的核心部分。PLC的CPU芯片其實(shí)就是微處理器或單片機(jī)。只是它是專用于PLC的,并且大部分是生產(chǎn)廠家為實(shí)現(xiàn)PLC產(chǎn)品最佳性能而自行研制開發(fā)的。也有的PLC產(chǎn)品用的CPU芯片就是通用的單片機(jī),只是內(nèi)部裝有白行編寫的監(jiān)控程序,并靠該監(jiān)控程序?qū)崿F(xiàn)PLC功能?! PIJ芯片的性能直接關(guān)系著PLC處理控制信號的能力和速度,CPU位數(shù)越多,運(yùn)算速度越快,系統(tǒng)處理的信息量也就越大。隨著CPU芯片技術(shù)的飛躍發(fā)展,PLC所用的CPU芯片也越來越高檔。在一些對可靠性要求特別高的大型工業(yè)應(yīng)用場合,采用雙CPU結(jié)構(gòu),構(gòu)成冗余系統(tǒng)。這樣,即使某個CPU出現(xiàn)故障,整個系統(tǒng)仍然可以正常運(yùn)行?! ?.存儲器 存儲器按照存儲方式可以分為隨機(jī)存儲器(RAM)和只讀存儲器(ROM)。PLC內(nèi)部所使用的存儲器,按其用途一般可以分為系統(tǒng)程序存儲器、用戶程序存儲器、內(nèi)部數(shù)據(jù)存儲器?! 。?)系統(tǒng)程序存儲器用來存放系統(tǒng)工作程序(監(jiān)控程序)、模塊化應(yīng)用功能子程序、命令解釋、功能子程序的調(diào)用管理程序和系統(tǒng)參數(shù)等。這是PLC正常工作的基本保證。系統(tǒng)工作程序是由PLC生產(chǎn)廠家編制、安裝并固化的。 ……
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