LED熱設(shè)計(jì)與工程應(yīng)用

內(nèi)容概要

　　本書結(jié)合國內(nèi)外LED熱設(shè)計(jì)最新應(yīng)用技術(shù)，以LED熱設(shè)計(jì)與工程應(yīng)用為本書的核心內(nèi)容，全面系統(tǒng)地闡述了LED熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)和LED熱設(shè)計(jì)實(shí)用技術(shù)。全書共5章，系統(tǒng)地講述了LED熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、大功率LED襯底及基板、大功率LED熱設(shè)計(jì)、LED驅(qū)動(dòng)電路熱設(shè)計(jì)、LED燈具熱設(shè)計(jì)等內(nèi)容。

書籍目錄

第1章 LED熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)
　1.1 熱設(shè)計(jì)的術(shù)語及熱傳遞的方式
　　1.1.1 熱設(shè)計(jì)的術(shù)語
　　1.1.2 熱傳遞的方式
　1.2 LED熱設(shè)計(jì)作用及熱管理目的
　　1.2.1 LED熱設(shè)計(jì)作用
　　1.2.2 LED熱管理目的
　1.3 LED芯片結(jié)溫
　　1.3.1 LED的熱量產(chǎn)生原因及結(jié)溫?zé)岱治?br />　　1.3.2 LED結(jié)溫對(duì)性能的影響
　1.4 LED封裝技術(shù)
　　1.4.1 LED封裝作用及類型
　　1.4.2 大功率LED封裝技術(shù)
第2章 大功率LED襯底及基板
　2.1 大功率LED襯底
　　2.1.1 大功率LED外延片與襯底材料
　　2.1.2 LED襯底分類
　　2.1.3 藍(lán)寶石為生長(zhǎng)襯底的垂直結(jié)構(gòu)氮化鎵基LED
　　2.1.4 基于硅襯底的功率型氮化鎵基LED
　2.2 大功率LED散熱基板類型
　　2.2.1 LED散熱基板
　　2.2.2 金屬基印制板(MCPCB)
　　2.2.3 陶瓷散熱基板
　　2.2.4 硅散熱基板
第3章 大功率LED熱設(shè)計(jì)
　3.1 大功率LED熱分析
　　3.1.1 大功率LED
　　3.1.2 影響大功率LED散熱的因素分析
　3.2 大功率LED熱設(shè)計(jì)
　　3.2.1 大功率LED熱計(jì)算
　　3.2.2 大功率LED散熱技術(shù)
　　3.2.3 大功率LED熱分析
　　3.2.4 大功率LED散熱和導(dǎo)熱整體解決方案
第4章 LED驅(qū)動(dòng)電路熱設(shè)計(jì)
　4.1 LED驅(qū)動(dòng)電路PCB板熱設(shè)計(jì)
　　4.1.1 LED驅(qū)動(dòng)電路PCB熱設(shè)的基本原則
　　4.1.2 PCB的熱設(shè)計(jì)與熱分析技術(shù)
　　4.1.3 表面貼裝器件的熱設(shè)計(jì)
　4.2 LED驅(qū)動(dòng)電路的散熱控制方案
　　4.2.1 LED驅(qū)動(dòng)電路熱管理
　　4.2.2 LED驅(qū)動(dòng)電路的溫度補(bǔ)償原理
　　4.2.3 LED驅(qū)動(dòng)電路熱保護(hù)
第5章 LED燈具熱設(shè)計(jì)
　5.1 LED燈具特性及設(shè)計(jì)程序
　　5.1.1 LED燈具
　　5.1.2 LED燈具熱特性
　　5.1.3 LED燈具設(shè)計(jì)程序
　5.2 LED燈具散熱器
　　5.2.1 大功率LED散熱器
　　5.2.2 LED散熱器的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　5.3 LED路燈熱設(shè)計(jì)
　　5.3.1 LED路燈熱設(shè)計(jì)的要素
　　5.3.2 LED路燈熱襯結(jié)構(gòu)性能分析
　5.4 LED燈具熱設(shè)計(jì)
　　5.4.1 LED燈具熱設(shè)計(jì)要素
　　5.4.2 LED道路照明燈具設(shè)計(jì)

章節(jié)摘錄

　　結(jié)溫。結(jié)溫為：熱阻×輸入功率+環(huán)境溫度。因此，如果提高結(jié)溫的最大額定值，即使環(huán)境溫度非常高，LED也能正常工作。例如，在白色LED中，有的LED芯片品種的可容許結(jié)溫最高達(dá)到+185℃。結(jié)溫可因LED的點(diǎn)亮方式而大為不同。例如，脈沖驅(qū)動(dòng)（向LED輸入斷續(xù)電流驅(qū)動(dòng)，間歇點(diǎn)亮）LED時(shí)，結(jié)溫就不容易上升；而連續(xù)驅(qū)動(dòng)（向LED輸入穩(wěn)定電流驅(qū)動(dòng)，連續(xù)點(diǎn)亮）LED時(shí)，結(jié)溫就容易上升?！　“雽?dǎo)體組件內(nèi)部的溫度在LED中是指芯片內(nèi)發(fā)光層（PN結(jié)間設(shè)置多重量子阱構(gòu)造的位置）的溫度。LED芯片的發(fā)光層在點(diǎn)亮?xí)r，溫度會(huì)上升。一般情況下，結(jié)溫越高，發(fā)光效率就越低。LED隨著輸入電流的增加，盡管光通量會(huì)提高，但發(fā)熱量會(huì)變大。由此會(huì)出現(xiàn)發(fā)光層的溫度（結(jié)溫）升高而使發(fā)光效率降低，功耗增加，從而使結(jié)溫進(jìn)一步上升的惡性循環(huán)。通過降低LED芯片封裝及該封裝安裝底板的熱阻，使芯片產(chǎn)生的熱量得以散發(fā)，避免結(jié)溫上升等改進(jìn)措施，可以提高亮度?！　ED芯片的發(fā)光層在發(fā)光過程中，溫度會(huì)上升。一般情況下，如果被稱為結(jié)溫的發(fā)光層部分的溫度上升，發(fā)光效率就會(huì)降低，即使輸入電力也不亮。通過降低LED芯片封裝和封裝底板的熱阻，散發(fā)芯片上產(chǎn)生的熱量，設(shè)法使結(jié)溫不上升，能夠使發(fā)光更亮。如果使用提高了結(jié)溫最大額定值的LED芯片，在安裝使用時(shí)能夠獲得很多優(yōu)點(diǎn)。例如，由于增加了輸入電力，可提高輸出功率。還可以縮小底板的散熱片等。　?、夥庋b材料。將LED芯片安裝到封裝中時(shí)，為了將LED芯片發(fā)出的光提取到封裝外部，封裝的一部分或者大部分采用透明材料。透明材料使用的是環(huán)氧樹脂和硅樹脂，最近還在開發(fā)玻璃材料。環(huán)氧樹脂用于作為指示器和小型液晶面板背照燈光源使用的、輸出功率較小的LED，而硅樹脂則用于輸出功率較大的LED?！　　?/pre>








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