出版時間:2009-1 出版社:電子工業(yè) 作者:王仁波//魏雄//李躍忠 頁數(shù):367 字數(shù):630000
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前言
“工欲善其事,必先利其器”,從眾多的電子線路CAD軟件中選擇一款高性能的軟件,是每一個電子工程師孜孜以求的事情。Protel功能比較少,但是在國內(nèi)最早流行并且普及程度廣;Cadence系統(tǒng)的OrCAD軟件在繪制電路原理圖方面功能強大,簡單易學;PADS Layout設(shè)計PCB的功能卓越超群。這就是本書作者多年使用各種電子線路CAD軟件的體會?! 淖钤缡褂肞rotel 99,到使用OrCAD、PowerPCB,再到使用它們的升級版本——Protel DXP(Altium Designer)、Cadence OrCAD、PADS Layout,本書作者已經(jīng)較清楚各個軟件各個版本的優(yōu)劣。利用OrCAD繪制電路原理圖,再利用PADS Layout設(shè)計PCB,這是揚長避短的最佳組合?! owerPCB升級到PADS Layout 2005、PADS Layout 2007,功能增強了很多,界面更加友好,操作更加方便。本書是《PowerPCB 5.0.1印制電路板設(shè)計與實踐》(電子工業(yè)出版社,2006年10月,魏雄)的修訂版,相比較于舊版,新版的內(nèi)容更加詳細,實例更多,章節(jié)順序的安排更加合理,力求達到讀者以最少的時間和精力掌握PADS Layout 2007設(shè)計PCB的基本方法與技巧。具體來說,本書具有以下特色: ?。?)實踐性強,是作者多年工作經(jīng)驗和教學經(jīng)驗的結(jié)晶?! 。?)易學好用,完全按照循序漸進的方式安排各章內(nèi)容?! 。?)實例性強,所有的例子都是本人科研項目的部分內(nèi)容和指導學生所做的部分項目,并且本書附有光盤?! 。?)系統(tǒng)性強,重點突出,簡潔明了。作者長期使用Protel、OrCAD、PowerPCB從事科研與教學工作,了解電子線路CAD技術(shù)的難點和重點,能較好地把握教與學的規(guī)律,并且有編寫經(jīng)驗?! ”緯赏跞什ā⑽盒?、李躍忠共同編寫,周書民、吳永鵬、滿在剛、王冬霞、沈克鎮(zhèn)、吳光文、盧偉華、張俊、鄒金勝、陳發(fā)才、宋振燦在資料收集、整理和實驗方面做了大量工作。
內(nèi)容概要
PADS Layout 2007是PowerPCB的最新版本,既可以與PADS Logic配合使用,也可以與OrCAD配合使用。本書按照循序漸進的學習過程和實際的PCB設(shè)計流程來安排章節(jié),首先介紹了如何使用PADS Layout的向?qū)鱓izard制作PCB封裝、手工制作PCB封裝的技巧,接著詳細介紹了在PADS Layout中如何導入OrCAD電路原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表,然后詳細介紹了PCB設(shè)計的參數(shù)設(shè)置、規(guī)則定義、布局、自動布線和手工布線,最后介紹了設(shè)計檢查和CAM輸出。 本書適合電路板設(shè)計術(shù)人員,以及高等院校電子、電氣、通信、計算機等專業(yè)和相關(guān)專業(yè)師生閱讀。
書籍目錄
第1章 概述 1.1 印制電路板的基礎(chǔ)知識 1.1.1 印制電路板的發(fā)展歷史 1.1.2 印制電路板的種類 1.1.3 印制電路板的制造工藝簡介 1.2 印制電路板的設(shè)計流程 1.3 PADS2007的功能與特點 1.4 安裝PADS2007第2章 制作PCB封裝的預備知識 2.1 PCB封裝 2.1.1 PCB封裝的概念 2.1.2 元器件封裝的分類 2.1.3 PCB封裝的命名 2.1.4 設(shè)計單位:毫米和密爾 2.2 進入封裝制作窗口 2.3 封裝制作窗口的界面 2.4 無模命令(Modeless commands) 2.5 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置 2.5.1 柵格(Grid)的設(shè)置 2.5.2 設(shè)計單位的設(shè)置 2.5.3 鼠標形式的設(shè)置 2.5.4 拖動操作的設(shè)置 2.6 封裝制作窗口的基本操作 2.6.1 打開元件庫里的一個PCB封裝及視圖的操作 2.6.2 對象的選擇 2.6.3 復制、粘貼、剪切與刪除 2.6.4 移動與定位 2.7 元件類型、PCB封裝和邏輯封裝三者的關(guān)系 2.8 元件的管理及元件庫的操作 2.8.1 元件的管理 2.8.2 新建一個元件庫 2.8.3 對元件庫列表的基本操作 2.8.4 元件屬性的增加與刪除 2.8.5 元件的復制、粘貼等操作 2.8.6 元件庫的導入、導出第3章 利用Wizard向?qū)髦谱鱌CB封裝 3.1 PADS Layout系統(tǒng)自帶元件庫中常見的PCD封裝 3.2 利用[Library Manager]對話框進入制作容器 3.3 利用[DIP]標簽頁制作雙列直插式封裝 3.4 利用[SOIC]標簽頁制作小外形封裝(SOP) 3.5 利用[QUAD]標簽頁制作四方引出扁平封裝(QFP) 3.6 利用[Polar]標簽頁制作圓周引出引腳直插式封裝 3.7 利用[Polar SMD]標簽頁制作圓周引出引腳表貼式封裝 3.8 利用[BGA/PGA]標簽頁制作BGA封裝 3.9 跳線封裝設(shè)計第4章 手工制作PCB封裝的技巧與實例第5章 OrCAD原理圖與PADS Layout印制電路板的接口第6章 PCB設(shè)計窗口的界面和基本操作第7章 參數(shù)設(shè)置第8章 布局和布線前的預備知識和準備工作第9章 布局設(shè)計第10章 PADS Router全自動布線器第11章 手工布線第12章 繪圖與覆銅第13章 設(shè)計檢查與后處理第14章 CAM輸出附錄A PADS Layout中的無模命令附錄B PADS Layout中的快捷鍵
章節(jié)摘錄
第1章 概述 印制電路板廣泛地應用于電子產(chǎn)品和設(shè)備中,如計算機的主板、電視機的電路板、收音機的電路板等。我們可以從這些常見的電子產(chǎn)品中接觸到印制電路板。設(shè)計印制電路板,是電子線路設(shè)計過程中繼繪制電路原理圖之后的另一項重要工作?! ?.1 印制電路板的基礎(chǔ)知識 在絕緣基材上,按預定設(shè)計形成的印制元件、印制線路(Printed Wiring)或兩者結(jié)合的導電圖形稱為印制電路(Printed Circuit);在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形稱為印制線路。印制線路不包括印制元件(如印制電阻、印制電容、印制電感等),在絕緣基板上只有銅導線圖形。印制電路或印制線路的產(chǎn)品板通常不加區(qū)別地稱為印制電路板(Printed Circuit Board),縮寫為PCB?! ∮≈齐娐钒宓闹饕δ苁侵坞娐吩骷突ミB電路元器件,即支撐和互連兩大作用。 1.1.1 印制電路板的發(fā)展歷史 自從印制電路板誕生至今,已經(jīng)有70多年的歷史了,它的發(fā)展大致劃分為6個時期?! ?.印制電路板的誕生期(1936年至20世紀40年代末期) 1936年,Paul Eisner博士發(fā)明了印制電路板的制作技術(shù),印制電路板由此誕生了。在這個歷史時期,印制電路板采用的制造方法是加成法,即在絕緣板表面添加導電材料來形成導電圖形,采用的具體制造工藝是涂抹法、噴射法、真空沉積法、蒸發(fā)法、化學沉積法和涂覆法等。當時,采用上面所述生產(chǎn)技術(shù)的印制電路板曾在1936年底應用于無線電接收機中。
編輯推薦
PADS Layout 2007是PowerPCB的最新版本,既可以與PADS Logic配合使用,也可以與OrCAD配合使用。全書主要介紹了制作PCB封裝的預備知識,手工制作PCB封裝的技巧與實例,PCB設(shè)計窗口的界面和基本操作,PADS Router全自動布線器,手工布線,設(shè)計檢查與后處理等十四章內(nèi)容。本書內(nèi)容新穎,重點突出,詳略得當,能理論聯(lián)系實際,深入淺出,通俗易懂。
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