電鍍工程師手冊(cè)

前言

電鍍行業(yè)有三大特點(diǎn)：第一，是中性行業(yè)；第二，理論性強(qiáng)，第三，現(xiàn)場(chǎng)突發(fā)性異常事件多。筆者經(jīng)過(guò)二十多年的電鍍現(xiàn)場(chǎng)工作實(shí)踐和研究得出結(jié)論：今天的電鍍行業(yè)，需要的是懂技術(shù)的管理者。電鍍工程師具備比較高的專業(yè)水平，具有先進(jìn)的技術(shù)和管理理念，顯得非常重要。但由于目前電鍍行業(yè)的發(fā)展受到商業(yè)化炒作的影響日益嚴(yán)重，部分年輕的電鍍工程技術(shù)人員對(duì)電鍍工藝的重要性認(rèn)識(shí)不足。例如在電鍍添加劑等方面，他們知道的僅局限于商品的代號(hào)(如A、B、C等），這不利于工程技術(shù)人員水平的提高。本手冊(cè)的編寫(xiě)和出版就是為了幫助電鍍工程師，特別是年輕的電鍍工程師提高自己的綜合素質(zhì)和企業(yè)的技術(shù)管理水平。本手冊(cè)將從理論與實(shí)際相統(tǒng)一的高度出發(fā)，既著重理論知識(shí)的闡述，又導(dǎo)入大量的實(shí)際運(yùn)用的電鍍工藝、電鍍材料、電鍍?cè)O(shè)備以及管理理念等方面的實(shí)例，來(lái)規(guī)范和引導(dǎo)電鍍工程師建立正確的行為準(zhǔn)則。在學(xué)習(xí)和熟練應(yīng)用各個(gè)知識(shí)點(diǎn)的同時(shí)，使自己得以提高。作為工程技術(shù)管理人員，電鍍工程師必須具備三大素質(zhì)：工藝技術(shù)、管理理念和工作方法。本手冊(cè)將在第1章對(duì)此特別予以闡述，這一思想實(shí)際上也貫穿于全手冊(cè)之中。為了便于讀者查閱，本手冊(cè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)，充分考慮到作為工具書(shū)的系統(tǒng)性、完整性和實(shí)用性，希望給讀者提供一本全面的、實(shí)用的專業(yè)書(shū)籍。要特別強(qiáng)調(diào)的是，本手冊(cè)所列舉的規(guī)章制度、工具表格、標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)和管理程序等，基本上是以相關(guān)國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證所要求的基本格式為模板來(lái)進(jìn)行編寫(xiě)和設(shè)計(jì)的。這將為電鍍工程師在實(shí)際工作中制作生產(chǎn)文本時(shí)，提供范本。希望讀者結(jié)合自身工作的實(shí)際情況，把本書(shū)中的理念、方法和資料充分、靈活地應(yīng)用到電鍍實(shí)踐中，提升企業(yè)的管理水平和員工的素質(zhì)，促進(jìn)電鍍事業(yè)的發(fā)展。但切忌生搬硬套!筆者經(jīng)過(guò)了二十多年的實(shí)踐，又用了兩年多的時(shí)間來(lái)編寫(xiě)本手冊(cè)。希望本手冊(cè)能成為電鍍工程師、電鍍企業(yè)管理人員的指導(dǎo)用書(shū)。本書(shū)也可以作為大專院校師生、電鍍企業(yè)員工的教學(xué)和自學(xué)的輔助資料。當(dāng)然，書(shū)中可能存在不妥之處，敬請(qǐng)讀者批評(píng)指正!謝無(wú)極

內(nèi)容概要

　　電鍍工程師不但要掌握扎實(shí)的電鍍工藝基礎(chǔ)知識(shí)，而且要對(duì)電鍍工藝管理有清晰的理念和適當(dāng)?shù)霓k法。《電鍍工程師手冊(cè)》著眼于電鍍工程師的日常工作，除了簡(jiǎn)明地闡述電鍍的化學(xué)和電化學(xué)原理、電鍍?cè)O(shè)備以外，重點(diǎn)對(duì)電鍍生產(chǎn)中常用的電鍍工藝流程、電鍍標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)方法、電鍍生產(chǎn)管理方法進(jìn)行了系統(tǒng)的梳理和介紹，使得電鍍工程師在實(shí)踐中能夠明確方向，明確方法。
　　《電鍍工程師手冊(cè)》是電鍍工程師和電鍍生產(chǎn)企業(yè)管理人員不可多得的工具書(shū)，也可以作為電鍍高級(jí)技術(shù)工人培訓(xùn)和電鍍專業(yè)師生學(xué)習(xí)的參考書(shū)。

作者簡(jiǎn)介

謝無(wú)極，電鍍高級(jí)工程師。在電鍍的生產(chǎn)、技術(shù)和電鍍企業(yè)的全面的管理方面有自己獨(dú)到的見(jiàn)解；精通各鍍種的電鍍工藝，擅長(zhǎng)于鍍液的維護(hù)與故障的分析、排除。編寫(xiě)過(guò)《電鍍工程師手冊(cè)》、《電鍍企業(yè)的數(shù)據(jù)化管理》等著作。

書(shū)籍目錄

第一篇 電鍍工程師知識(shí)基礎(chǔ)
第1章 電鍍工程師應(yīng)具備的基本素質(zhì)
1.1 應(yīng)具備的綜合素質(zhì)
1.2 應(yīng)具備的專業(yè)技能
1.3 電鍍工程師的職責(zé)
第2章 電鍍化學(xué)和電化學(xué)基本概念
2.1 電解質(zhì)溶液
2.2 同離子效應(yīng)
2.3 配合物(絡(luò)合物)
2.4 溶度積
2.5 氧化?還原反應(yīng)
2.6 pH值與緩沖溶液
2.7 電解質(zhì)溶液的導(dǎo)電性
2.8 原電池和電解池
2.9 電極、電極反應(yīng)與電極電位
2.10 電流效率
2.11 電極的極化
2.12 表面活性粒子在電極與溶液界面的吸附
2.13 氫過(guò)電位
2.14 金屬的陽(yáng)極過(guò)程
第3章 電鍍基本概念
3.1 電鍍基礎(chǔ)知識(shí)
3.2 電鍍結(jié)晶過(guò)程
3.3 電流和金屬在陰極上的分布
3.4 電鍍?nèi)芤?br />3.5 電鍍工藝條件及其對(duì)電鍍質(zhì)量的影響
3.6 合金電鍍
3.7雙電極現(xiàn)象及雙電極電鍍
第4章 電鍍添加劑
4.1 鍍鎳添加劑
4.2 鍍銅添加劑
4.3 鍍鋅添加劑
4.4 鍍鉻添加劑
4.5 光亮酸性鍍錫添加劑
4.6 鍍金添加劑
4.7 鍍銀添加劑
第5章 電鍍?cè)O(shè)備的設(shè)計(jì)和選型
5.1 表面精整設(shè)備
5.2 槽體
5.3 溶液加熱
5.4 溶液的冷卻
5.5 溶液攪拌
5.6 過(guò)濾設(shè)備
5.7 滾鍍?cè)O(shè)備
5.8 干燥和除氫設(shè)備
5.9 電鍍電源設(shè)備
5.10 電鍍掛具
第二篇 電鍍工藝
第6章 鍍前處理工藝
6.1 鍍前機(jī)械處理
6.2 鍍前除油
6.3 鍍前浸蝕
6.4 電解拋光和化學(xué)拋光
6.5 金屬材料的鍍前金屬化處理
6.6 非金屬材料的金屬化處理
6.7 金屬材料的預(yù)鍍
第7章 電鍍單金屬工藝
7.1 電鍍鋅
7.2 電鍍鎘
7.3 電鍍銅
7.4 電鍍鎳
7.5 鍍鉻
7.6 鍍錫
7.7 鍍鉛
7.8 鍍鐵
7.9 鍍銀
7.10 鍍金
7.11 鍍鉑
7.12 鍍銠及銠合金
7.13 鍍鈀、鍍銦、鍍錸、鍍鋨、鍍釕、鍍銥、鍍錳、鍍鈷、鍍銻和鍍鉍
7.14 鍍砷和鍍硒
第8章 合金電鍍工藝
8.1 銅基合金電鍍
8.2 鋅基合金電鍍
8.3 鉛基合金電鍍
8.4 錫基合金電鍍
8.5 鎘基合金電鍍
8.6 銦基合金電鍍
8.7 鎳基合金電鍍
8.8 鈷基合金電鍍
8.9 鐵基合金電鍍
8.10 鉻基合金電鍍
8.11 銀基合金電鍍
8.12 金基合金電鍍
8.13 鈀基合金電鍍
8.14 非晶態(tài)合金電鍍
8.15 電沉積納米合金
第9章 復(fù)合電鍍、電鑄、脈沖電鍍和化學(xué)鍍工藝
9.1 復(fù)合電鍍
9.2 電鑄
9.3 脈沖電鍍
9.4 化學(xué)鍍
第10章 鍍后處理工藝
10.1 鍍層的除氫處理
10.2 鍍層的鈍化
10.3 電鍍層的退除
第三篇 電鍍工藝流程與操作
第11章 電鍍工藝流程
11.1 鋼鐵件電鍍工藝流程
11.2 銅及銅合金件電鍍工藝流程
11.3 鋅合金壓鑄件電鍍工藝流程
11.4 鋁及鋁合金壓鑄件電鍍工藝流程
11.5 鎂及鎂合金件電鍍工藝流程
11.6 鎳及鎳基合金鍍層上電鍍工藝流程
11.7 鉻鍍層上鍍鉻工藝流程
11.8 鈦及鈦合金件電鍍工藝流程
11.9 非金屬材料電鍍工藝流程
11.10 線路板電鍍工藝流程
11.11 線材和帶材電鍍工藝流程
11.12 鋼鐵件的氧化工藝流程
11.13 鋼鐵件的磷化工藝流程
11.14 鋁及其合金的氧化工藝流程
11.15 鎂及其合金的氧化工藝流程
11.16 鍍層?涂層組合工藝流程
第12章 電鍍工藝流程看板
12.1 編制方法
12.2 鋼鐵件電鍍工藝流程典型看板
12.3 鋅合金壓鑄件電鍍工藝流程典型看板
12.4 鋁合金壓鑄件電鍍工藝流程典型看板
12.5 塑料(ABS/PC+ABS)電鍍工藝流程典型看板
12.6 金屬眼鏡架電鍍工藝流程典型看板
12.7 銀首飾電鍍工藝流程典型看板
第13章 電鍍工藝控制、分析和槽液維護(hù)
13.1 鍍液成分的控制
13.2 電鍍工藝參數(shù)的控制
13.3 光亮劑的使用
13.4 化驗(yàn)室管理
13.5 槽液維護(hù)保養(yǎng)
第14章 電鍍工藝檔案管理
14.1 編制工藝檔案的目的和意義
14.2 工藝檔案編制方法
14.3 鋼鐵件電鍍工藝檔案
14.4 鋅合金壓鑄件電鍍工藝檔案
14.5 鋁合金壓鑄件電鍍工藝檔案
14.6 塑料件電鍍工藝檔案
14.7 貴金屬電鍍工藝檔案
第15章 電鍍標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
15.1 標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)的編制
15.2 化驗(yàn)室標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
15.3 電鍍生產(chǎn)線附屬設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
15.4 電鍍生產(chǎn)線電鍍操作標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)
第四篇 電鍍生產(chǎn)管理
第16章 基于電鍍工藝流程的電鍍?cè)O(shè)備配置
16.1 鋼鐵件電鍍?cè)O(shè)備配置
16.2 鋅合金壓鑄件電鍍?cè)O(shè)備配置
16.3 鋁合金壓鑄件電鍍?cè)O(shè)備配置
16.4 塑料電鍍?cè)O(shè)備配置
16.5 銀首飾電鍍貴金屬設(shè)備配置
第17章 電鍍生產(chǎn)計(jì)劃管理
17.1 物料流程的設(shè)計(jì)及物料管理
17.2 電鍍生產(chǎn)的產(chǎn)能分析、人力分析及周期分解
17.3 電鍍生產(chǎn)計(jì)劃的編制及相關(guān)統(tǒng)計(jì)報(bào)表
17.4 生產(chǎn)計(jì)劃部門的日常管理制度
17.5 電鍍生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的管理
第18章 電鍍品質(zhì)管理
18.1 概述
18.2 物料流程及質(zhì)檢崗位的設(shè)定
18.3 來(lái)料檢驗(yàn)（IQC）管理
18.4 制程檢驗(yàn)（IPQC）管理
18.5 完成品檢驗(yàn)（FQC）管理
18.6 出貨檢驗(yàn)（OQC）的管理
18.7 電鍍產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
18.8 品質(zhì)異常管理
18.9 品質(zhì)管理規(guī)定舉例
第19章 電鍍生產(chǎn)的成本計(jì)算
19.1 人力成本
19.2 電力成本
19.3 設(shè)備及辦公生活用品成本
19.4 金屬陽(yáng)極材料成本
19.5 水的用量及耗用成本
19.6 化學(xué)材料成本
19.7 電鍍企業(yè)的運(yùn)營(yíng)成本分析
第20章 電鍍生產(chǎn)環(huán)境保護(hù)和清潔生產(chǎn)
20.1 清潔生產(chǎn)的概念與途徑
20.2 電鍍行業(yè)實(shí)行清潔生產(chǎn)的途徑
20.3 電鍍清潔生產(chǎn)審核
20.4 電鍍?nèi)龔U治理及其綜合利用
第21章 電鍍故障的分析與診斷方法
21.1 電鍍故障處理的基本原則
21.2 電鍍故障產(chǎn)生的主要因素
21.3 電鍍故障的診斷方法
21.4 鍍液處理方法
21.5 電鍍故障的預(yù)防與控制
附錄
附錄一 電鍍常用的基礎(chǔ)資料
1.數(shù)學(xué)方面資料
2.物理和化學(xué)方面資料
3.電鍍及電化學(xué)方面資料
附錄二 電鍍?cè)O(shè)備設(shè)計(jì)與選型部分技術(shù)
參數(shù)
1.鍍槽及其附件
2.滾鍍、振鍍?cè)O(shè)備及其附件
3.電源、過(guò)濾機(jī)、干燥設(shè)備及其附件
4.電鍍廠房、車間建筑及其防腐蝕
5.供配電、照明、供熱、pH計(jì)以及空氣攪拌系統(tǒng)
6.通風(fēng)、除塵以及廢氣處理設(shè)備系統(tǒng)
7.電鍍車間的給水、排水、廢水處理與綜合利用系統(tǒng)
附錄三 電鍍常用化學(xué)材料和金屬
陽(yáng)極材料的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)
1.氧化物
2.酸類
3.堿類
4.鹽類
5.絡(luò)合劑及其他有機(jī)化合物
6.表面活性劑
7.金屬陽(yáng)極材料
附錄四國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《工程用鉻電鍍層》
(GB/T11379—2008/ISO6158:2004)(摘要)
0.引言
1.范圍
2.規(guī)范性引用文件
3.術(shù)語(yǔ)和定義
4.向供方提供的資料
5.標(biāo)識(shí)
6.要求
附錄A 工程用鉻電鍍層的典型厚度
(資料性附錄)
附錄B 鉻及其他金屬鍍層厚度的測(cè)量
方法(資料性附錄)
附錄C 鉻電鍍層的裂紋和孔隙的測(cè)量
(規(guī)范性附錄)
附錄五 電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)
一、前言
二、電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)
參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

版權(quán)頁(yè)：插圖：（2）擇優(yōu)取向外延終止時(shí)，首先生成一定數(shù)目的孿晶，而后沉積變成具有隨機(jī)取向的多晶體沉積層。在多晶體生長(zhǎng)的較后階段，沉積層趨向于建立一種占優(yōu)勢(shì)的晶體取向，即結(jié)晶的擇優(yōu)取向。它可以用織構(gòu)來(lái)描述?？棙?gòu)是沉積金屬在結(jié)構(gòu)上的又一特征，它是在結(jié)晶過(guò)程中出現(xiàn)時(shí)，晶體學(xué)位向呈某種有規(guī)律排列的現(xiàn)象。影響沉積層織構(gòu)的因素很多，主要是溶液組成、電流密度、溫度及基體金屬的表面狀態(tài)的影響。有人指出主要有兩種取向生長(zhǎng)：層狀生長(zhǎng)即顯示出平行于基體的主要表面；外向生長(zhǎng)即最集中的晶位取向顯示出垂直于基體表面。

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　　《電鍍工程師手冊(cè)》是電鍍工程師和電鍍生產(chǎn)企業(yè)管理人員不可多得的工具書(shū)，也可以作為電鍍高級(jí)技術(shù)工人培訓(xùn)和電鍍專業(yè)師生學(xué)習(xí)的參考書(shū)。

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