表面組裝工藝技術(shù)

前言

　　表面組裝技術(shù)（SMT）是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，SMT的迅速發(fā)展和普及，變革了傳統(tǒng)電子電路組裝的概念，為電子產(chǎn)品的微型化、輕量化創(chuàng)造了基礎(chǔ)條件，對于推動當(dāng)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到了獨(dú)特的作用，成為制造現(xiàn)代電子產(chǎn)品的必不可少的技術(shù)之一。目前，SMT已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的電子產(chǎn)品組件和器件的組裝中。而且，隨著半導(dǎo)體元器件技術(shù)、材料技術(shù)、電子與信息技術(shù)等相關(guān)技術(shù)的飛速進(jìn)步，SMT的應(yīng)用面還在不斷擴(kuò)大，其技術(shù)也在不斷完善和深化發(fā)展之中。近年來，與SMT的這種發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢相應(yīng)，與信息產(chǎn)業(yè)和電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展帶來的對SMT的技術(shù)需求相應(yīng)，我國電子制造業(yè)急需大量掌握SMT知識的專業(yè)技術(shù)人才?！　MT包含表面組裝元器件、電路基板、組裝材料、組裝設(shè)計(jì)、組裝工藝、組裝設(shè)備、組裝質(zhì)量檢驗(yàn)與測試、組裝系統(tǒng)控制與管理等多項(xiàng)技術(shù)，是一門新興的先進(jìn)制造技術(shù)和綜合型工程科學(xué)技術(shù)。要掌握這樣一門綜合型工程技術(shù)，必須經(jīng)過系統(tǒng)的專業(yè)基礎(chǔ)知識和專業(yè)知識學(xué)習(xí)和培訓(xùn)。然而，由于SMT之新興特點(diǎn)，在我國，與之相應(yīng)的學(xué)科、專業(yè)建設(shè)和教學(xué)培訓(xùn)體系建設(shè)工作尚剛起步，也缺乏與之相適應(yīng)的系統(tǒng)性教學(xué)、培訓(xùn)教材和學(xué)習(xí)資料。

內(nèi)容概要

　　《表面組裝工藝技術(shù)（第2版）》介紹電子電路表面組裝技術(shù)（SMT）的組裝工藝技術(shù)，內(nèi)容包括：SMT工藝技術(shù)的內(nèi)容和特點(diǎn)、SMT組裝方式和工藝要求、SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線、SMT組裝工藝材料、膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)、SMC／SMD貼裝工藝技術(shù)、SMT焊接工藝技術(shù)、SMA清洗工藝技術(shù)、檢測與返修技術(shù)等。全書共8章，每章均附有思考題，便于自學(xué)和復(fù)習(xí)思考?！　　侗砻娼M裝工藝技術(shù)（第2版）》在第1版的基礎(chǔ)上按教育部“十一五”規(guī)劃教材要求修編，可作為高等院校SMT專業(yè)或?qū)I(yè)方向的本科教材和高等職業(yè)技術(shù)教育教材，也可應(yīng)用于SMT的系統(tǒng)性培訓(xùn)教材和供從事SMT的工程技術(shù)人員自學(xué)和參考。

書籍目錄

第1章 概述1．1 SMT及其工藝技術(shù)的內(nèi)容與特點(diǎn)1．1．1 SMT的主要內(nèi)容1．1．2 SMT工藝技術(shù)的主要內(nèi)容1．1．3 SMT工藝技術(shù)的主要特點(diǎn)1．1．4 SMrT和THT的比較1．2 SMT工藝技術(shù)要求和技術(shù)發(fā)展趨勢1．2．1 SMT工藝技術(shù)要求1．2．2 SMT工藝技術(shù)發(fā)展趨勢思考題1第2章 SMT工藝流程與組裝生產(chǎn)線2．1 SMT組裝方式與組裝工藝流程2．1．1 組裝方式2．1．2 組裝工藝流程2．2 SMT生產(chǎn)線的設(shè)計(jì)2．2．1 總體設(shè)計(jì)2．2．2 生產(chǎn)線自動化程度2．2．3 設(shè)備選型2．2．4 其它2．3 工藝設(shè)計(jì)和組裝設(shè)計(jì)文件2．3．1 工藝設(shè)計(jì)2．3．2 組裝設(shè)計(jì)思考題2第3章 SMT組裝工藝材料3．1 SMT工藝材料的用途與應(yīng)用要求3．1．1 SMT工藝材料的用途3．1．2 SMT工藝材料的應(yīng)用要求3．2 焊料3．2．1 焊料的作用與潤濕3．2．2 SMT常用焊料的組成、物理常數(shù)及特性3．2．3 SMT用焊料的形式和特性要求3．2．4 焊料合金應(yīng)用注意事項(xiàng)3．2．5 無鉛焊料3．3 焊膏3．3．1 焊膏的特點(diǎn)、分類和組成3．3．2 焊膏的特性與影響因素3．3．3 SMT工藝對焊膏的要求3．3．4 焊膏的發(fā)展方向3．4 焊劑3．4．1 焊劑的分類和組成3．4．2 焊劑的作用和施加方法3．4．3 新型焊劑的研發(fā)與水溶性焊劑3．5 膠黏劑3．5．1 黏結(jié)原理3．5．2 SMT常用膠黏劑3．5．3 SMT用膠黏劑的固化與性能要求3．6 清洗劑3．6．1 清洗的作用與清洗劑種類3．6．2 SMT對清洗劑的要求3．6．3 清洗劑的發(fā)展思考題3第4章 膠黏劑和焊膏涂敷工藝技術(shù)4．1 膠黏劑涂敷工藝技術(shù)4．1．1 膠黏劑涂敷方法與要求4．1．2 膠黏劑分配器點(diǎn)涂技術(shù)4．1．3 膠黏劑針式轉(zhuǎn)印技術(shù)4．2 焊膏涂敷工藝技術(shù)4．2．1 焊膏涂敷方法與原理4．2．2 絲網(wǎng)印刷技術(shù)4．2．3 模板漏印技術(shù)4．2．4 焊膏噴印技術(shù)4．3 焊膏印刷過程的工藝控制4．3．1 焊膏印刷過程4．3．2 焊膏印刷的不良現(xiàn)象和原因4．3．3 印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置思考題4第5章 SMC／SMD貼裝工藝技術(shù)5．1 貼裝方法與貼裝機(jī)工藝特性5．1．1 SMC/SMD貼裝方法5．1．2 貼裝機(jī)的一般組成5．1．3 貼裝機(jī)的工藝特性5．1．4 元器件供料系統(tǒng)5．1．5 貼裝機(jī)視覺系統(tǒng)5．2 影響準(zhǔn)確貼裝的主要因素5．2．1 SSM貼裝準(zhǔn)確度分析5．2．2 貼裝機(jī)的影響因素5．2．3 坐標(biāo)讀數(shù)的影響5．2．4 準(zhǔn)確貼裝的檢測5．2．5 計(jì)算機(jī)控制5．3 高精度視覺貼裝機(jī)的貼裝技術(shù)5．3．1 高精度貼裝機(jī)特點(diǎn)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)5．3．2 貼裝機(jī)軟件系統(tǒng)5．3．3 高精度貼裝機(jī)視覺系統(tǒng)5．3．4 高精度視覺貼裝機(jī)拾放程序設(shè)計(jì)編程5．3．5 采用WindLOWS的貼裝機(jī)計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)思考題5第6章 SMT焊接工藝技術(shù)6．1 SMT焊接方法與特點(diǎn)6．1．1 SMT焊接方法6．1．2 SMT焊接特點(diǎn)6．2 波峰焊接工藝技術(shù)6．2．1 波峰焊的基本原理與分類6．2．2 波峰焊機(jī)的基本組成與功能6．2．3 波峰發(fā)生器6．2．4 波峰焊工藝特性6．3 再流焊接技術(shù)6．3．1 再流焊接技術(shù)概述6．3．2 再流焊接技術(shù)的類型與主要特點(diǎn)6．3．3 氣相再流焊接技術(shù)6．3．4 紅外再流焊接技術(shù)6．3．5 工具再流焊接技術(shù)6．3．6 激光再流焊接技術(shù)6．3．7 再流焊的焊接不良及其對策6．4 免洗焊接技術(shù)6．5 無鉛焊接技術(shù)思考題6第7章 SMA清洗工藝技術(shù)7．1 清洗工藝技術(shù)概述7．1．1 清洗技術(shù)作用與分類7．1．2 影響清洗的主要因素7．2 污染物及其清洗原理7．2．1 污染物類型與來源7．2．2 清洗原理7．3 清洗工藝及設(shè)備7．3．1 批量式溶劑清洗技術(shù)7．3．2 連續(xù)式溶劑清洗技術(shù)7．3．3 溶劑清洗采用的可調(diào)加熱致冷系統(tǒng)7．3．4 水清洗工藝技術(shù)7．3．5 超聲波清洗7．3．6 污染物的測試思考題7第8章 SMT檢測與返修技術(shù)8．1 SMT檢測技術(shù)概述8．1．1 檢測技術(shù)的基本內(nèi)容8．1．2 電路可測試性設(shè)計(jì)8．1．3 自動光學(xué)檢測技術(shù)8．2 來料檢測8．2．1 元器件來料檢測8．2．2 PCB來料檢測8．2．3 組裝工藝材料來料檢測8．3 組裝質(zhì)量檢測技術(shù)8．3．1 組件質(zhì)量外觀檢測8．3．2 焊點(diǎn)質(zhì)量檢測8．4 組裝工藝過程檢測與組件測試技術(shù)8．4．1 組裝工藝過程檢測8．4．2 組件在線測試技術(shù)8．4．3 組件功能測試技術(shù)8．4．4 在線測試應(yīng)用實(shí)例8．5 SMT組件的返修技術(shù)8．5．1 返修的基本方法8．5．2 返修加熱方法及返修工具8．5．3 裝有BGA器件的SMA返修工藝思考題8附錄1SJ／T10670—1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求附錄2SMT常用英文縮寫與名詞解釋參考文獻(xiàn)

章節(jié)摘錄

　　第3章　SMT組裝工藝材料　　3.1　SMT工藝材料的用途與應(yīng)用要求　　3.1.1　SMT工藝材料的用途　　SMT組裝工藝材料包含焊料、焊膏、膠黏劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。組裝工藝材料是表面組裝工藝的基礎(chǔ)。不同的組裝工藝和組裝工序，采用不同的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序，由于后續(xù)工序或組裝方式不同，所用材料也有所不同?！　≡诓ǚ搴浮⒃倭骱?、手工焊3種主要焊接工藝中，焊料、焊膏、膠黏劑等組裝工藝材料的主要作用如下：　?。?）焊料和焊膏。焊料是表面組裝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。再流焊接時(shí)采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC／SMD。隨著再流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時(shí)，采用棒狀焊料。手工焊接時(shí)采用焊絲。在特殊應(yīng)用中采用預(yù)成型焊料?！　。?）焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊?！　。?）膠黏劑（亦稱貼片膠）。膠黏劑是表面組裝中的黏連材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用膠黏劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB板上。在PCB雙面組裝SMD時(shí)，即使采用再流焊接，也常在PCB焊盤圖形中央涂敷膠黏劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落?！　。?）清洗劑。清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面組裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法，因此，各種類型的溶劑就成了清洗工藝中關(guān)鍵的工藝材料?！　?.1.2　SMT工藝材料的應(yīng)用要求　　為適應(yīng)SMA的高質(zhì)量和高可靠性要求，在SMT工藝中對組裝工藝材料有很高的要求，主要有：

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　　作者權(quán)威，學(xué)術(shù)領(lǐng)先　　面向21世紀(jì)教學(xué)改革　　全國優(yōu)秀出版社傾力打造

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