出版時(shí)間:2011-2 出版社:西安電子科大 作者:黨瑞榮//高國(guó)旺 頁(yè)數(shù):344
內(nèi)容概要
《TMS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術(shù)》基于作者多年來(lái)對(duì)DSP進(jìn)行開發(fā)、應(yīng)用研究及教學(xué)的經(jīng)驗(yàn)與成果。全書以TI公司TMS320C3x系列中性價(jià)比較高的DSP芯片TMS320VC33為例,系統(tǒng)地講述了DSP芯片的原理結(jié)構(gòu)和開發(fā)技術(shù)。《TMS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術(shù)》共9章,內(nèi)容包括DSP概述、TMS320VC33處理器結(jié)構(gòu)、TMS320C3x的浮點(diǎn)數(shù)格式與尋址類型、TMS320C3x匯編語(yǔ)言指令與命令文件、基于匯編語(yǔ)言的程序設(shè)計(jì)、基于c語(yǔ)言的DSP芯片開發(fā)、開發(fā)工具與集成開發(fā)環(huán)境、DSP最小系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與程序引導(dǎo)、TMS320VC33芯片的應(yīng)用實(shí)例等?!禩MS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術(shù)》內(nèi)容豐富,實(shí)用性強(qiáng),可作為相關(guān)專業(yè)本科生和研究生的教材,也可供電子技術(shù)、信號(hào)處理等領(lǐng)域的工程技術(shù)人員參考,還可作為自學(xué)TMS320C3x系列DSP芯片的參考書?!禩MS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術(shù)》配有電子教案,需要者可登錄出版社網(wǎng)站,免費(fèi)下載。
書籍目錄
第1章 DSP概述
1.1 數(shù)字信號(hào)處理概述
1.2 可編程DSP芯片
1.2.1 DSP芯片的發(fā)展概況
1.2.2 DSP芯片的特點(diǎn)
1.2.3 DSP主要產(chǎn)品簡(jiǎn)介
1.2.4 DSP芯片的分類
1.2.5 DSP芯片的運(yùn)算速度和DSP應(yīng)用系統(tǒng)的運(yùn)算量
1.2.6 DSP芯片的應(yīng)用
1.2.7 DSP芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)
1.3 TI公司DSP芯片的命名規(guī)則
1.4 DSP系統(tǒng)
1.4.1 DSP系統(tǒng)的構(gòu)成
1.4.2 DSP系統(tǒng)的特點(diǎn)
1.4.3 DSP系統(tǒng)設(shè)計(jì)過(guò)程
1.4.4 DSP芯片的選擇
本章 小結(jié)
思考題與習(xí)題
第2章 TMS320VC33處理器結(jié)構(gòu)
2.1 TMS320VC33概述
2.2 TMS320VC33的引腳描述
2.2.1 主總線接口信號(hào)
2.2.2 控制信號(hào)
2.2.3 串行口信號(hào)
2.2.4 定時(shí)器信號(hào)
2.2.5 電源及振蕩器信號(hào)
2.2.6 JTAG仿真信號(hào)
2.3 JMS320VC33的CPU結(jié)構(gòu)
2.4 總線結(jié)構(gòu)及管理
2.4.1 內(nèi)部總線
2.4.2 外部總線
2.4.3 總線管理
2.5 存儲(chǔ)器管理
2.5.1 存儲(chǔ)器組織
2.5.2 中斷向量和分支指令存儲(chǔ)器分配
2.5.3 外圍寄存器地址分配
2.5.4 指令高速緩存器
2.6 CPU寄存器與其它寄存器
2.6.1 擴(kuò)展精度寄存器
2.6.2 輔助寄存器
2.6.3 數(shù)據(jù)頁(yè)指針
2.6.4 索引寄存器
2.6.5 塊規(guī)模寄存器
2.6.6 系統(tǒng)堆棧指針
2.6.7 狀態(tài)寄存器
2.6.8 CPU/DMA中斷使能寄存器
2.6.9 CPU中斷標(biāo)志寄存器
2.6.10 I/O控制寄存器
2.6.11 重復(fù)計(jì)數(shù)器和塊重復(fù)寄存器
2.6.12 其它寄存器
2.7 中斷管理
2.7.1 TMS320VC33中斷向量表
2.7.2 中斷優(yōu)先級(jí)
2.7.3 與中斷有關(guān)的控制寄存器
2.7.4 中斷標(biāo)志寄存器描述
2.7.5 中斷處理過(guò)程
2.7.6 CPU中斷響應(yīng)時(shí)間
2.7.7 外部中斷
2.8 外圍設(shè)備
2.8.1 定時(shí)器
2.8.2 串行口
2.8.3 DMA控制器
本章 小結(jié)
思考題和習(xí)題
第3章 TMS320C3×的浮點(diǎn)數(shù)格式與尋址類型
3.1 浮點(diǎn)數(shù)格式
3.1.1 IEEE浮點(diǎn)數(shù)格式
3.1.2 YMS320C3x的浮點(diǎn)數(shù)格式
3.1.3 數(shù)據(jù)格式問(wèn)的轉(zhuǎn)換
3.1.4 浮點(diǎn)數(shù)的運(yùn)算
3.2 尋址類型
3.2.1 立即數(shù)尋址
……
第4章 TMS320C3X匯編語(yǔ)言指令與命令文件
第5章 基于匯編語(yǔ)言的程序設(shè)計(jì)
第6章 基于C語(yǔ)言的DSP芯片開發(fā)
第7章 開發(fā)工具集成開發(fā)環(huán)境
第8章 TMS320VC33芯片的應(yīng)用實(shí)例
第9章 TMS320VC33芯片的應(yīng)用實(shí)例
參考文獻(xiàn)
章節(jié)摘錄
2)存儲(chǔ)器容量增大早期的DSP芯片,其片內(nèi)存儲(chǔ)器只有幾百個(gè)單元。目前,片內(nèi)程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器可達(dá)到幾十千字,而片外程序存儲(chǔ)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器可高達(dá)16M×48位和40Gx40位?! ?)運(yùn)算速度 近30年的發(fā)展,使得DSP的指令周期從400ns縮短到10ns以下,其相應(yīng)的速度從2.5.MIPS提高到2000MIPS以上。4)高度集成化集濾波、A/D、D/A、ROM、RAM和DSP的內(nèi)核于一體的模擬混合式DSP芯片已有較大的發(fā)展和應(yīng)用?! ?)運(yùn)算精度和動(dòng)態(tài)范圍增大 由于輸入信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍和迭代算法可能帶來(lái)的誤差積累,因此對(duì)單片。DSP的精度提出了較高的要求。DSP的字長(zhǎng)從8位已增加到40位,從而提高了運(yùn)算精度。同時(shí)采用超長(zhǎng)指令字(VL州)結(jié)構(gòu)和高性能的浮點(diǎn)運(yùn)算,擴(kuò)大了數(shù)據(jù)處理的動(dòng)態(tài)范圍。6)開發(fā)工具進(jìn)一步完善具有較完善的軟件和硬件開發(fā)工具,如軟件仿真器Simulator、在線仿真器Emulator、c編譯器等,給開發(fā)應(yīng)用帶來(lái)了很大方便。值得一提的是CCS(CodeComposerStudio)發(fā)工具,它是TI公司針對(duì)本公司的DSP產(chǎn)品開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。CCS的功能十分強(qiáng)大,它集成了代碼的編輯、編譯、鏈接和調(diào)試等諸多功能,而且支持C/C++和匯編的混合編程。開放式的結(jié)構(gòu)允許用戶采用自身的模塊。它的出現(xiàn)大大簡(jiǎn)化了DSP的開發(fā)工作。2.DSP技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)未來(lái)的10年,全球DSP產(chǎn)品將向著高性能、低功耗、加強(qiáng)融合和拓展多種應(yīng)用的趨勢(shì)發(fā)展,DSP芯片將越來(lái)越多地滲透到各種電子產(chǎn)品當(dāng)中,成為各種電子產(chǎn)品尤其是通信類電子產(chǎn)品的技術(shù)核心。據(jù)TI公司預(yù)測(cè),到2010年,DSP芯片的集成度將會(huì)增11倍,在單個(gè)芯片內(nèi)將能集成5億只晶體管。 ……
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