TMS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術

內(nèi)容概要

　　《TMS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術》基于作者多年來對DSP進行開發(fā)、應用研究及教學的經(jīng)驗與成果。全書以TI公司TMS320C3x系列中性價比較高的DSP芯片TMS320VC33為例，系統(tǒng)地講述了DSP芯片的原理結構和開發(fā)技術?！禩MS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術》共9章，內(nèi)容包括DSP概述、TMS320VC33處理器結構、TMS320C3x的浮點數(shù)格式與尋址類型、TMS320C3x匯編語言指令與命令文件、基于匯編語言的程序設計、基于c語言的DSP芯片開發(fā)、開發(fā)工具與集成開發(fā)環(huán)境、DSP最小系統(tǒng)的設計與程序引導、TMS320VC33芯片的應用實例等?！禩MS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術》內(nèi)容豐富，實用性強，可作為相關專業(yè)本科生和研究生的教材，也可供電子技術、信號處理等領域的工程技術人員參考，還可作為自學TMS320C3x系列DSP芯片的參考書?！禩MS320C3x系列DSP原理與開發(fā)技術》配有電子教案，需要者可登錄出版社網(wǎng)站，免費下載。

書籍目錄

第1章 DSP概述
1.1 數(shù)字信號處理概述
1.2 可編程DSP芯片
1.2.1 DSP芯片的發(fā)展概況
1.2.2 DSP芯片的特點
1.2.3 DSP主要產(chǎn)品簡介
1.2.4 DSP芯片的分類
1.2.5 DSP芯片的運算速度和DSP應用系統(tǒng)的運算量
1.2.6 DSP芯片的應用
1.2.7 DSP芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢
1.3 TI公司DSP芯片的命名規(guī)則
1.4 DSP系統(tǒng)
1.4.1 DSP系統(tǒng)的構成
1.4.2 DSP系統(tǒng)的特點
1.4.3 DSP系統(tǒng)設計過程
1.4.4 DSP芯片的選擇
本章 小結
思考題與習題
第2章 TMS320VC33處理器結構
2.1 TMS320VC33概述
2.2 TMS320VC33的引腳描述
2.2.1 主總線接口信號
2.2.2 控制信號
2.2.3 串行口信號
2.2.4 定時器信號
2.2.5 電源及振蕩器信號
2.2.6 JTAG仿真信號
2.3 JMS320VC33的CPU結構
2.4 總線結構及管理
2.4.1 內(nèi)部總線
2.4.2 外部總線
2.4.3 總線管理
2.5 存儲器管理
2.5.1 存儲器組織
2.5.2 中斷向量和分支指令存儲器分配
2.5.3 外圍寄存器地址分配
2.5.4 指令高速緩存器
2.6 CPU寄存器與其它寄存器
2.6.1 擴展精度寄存器
2.6.2 輔助寄存器
2.6.3 數(shù)據(jù)頁指針
2.6.4 索引寄存器
2.6.5 塊規(guī)模寄存器
2.6.6 系統(tǒng)堆棧指針
2.6.7 狀態(tài)寄存器
2.6.8 CPU／DMA中斷使能寄存器
2.6.9 CPU中斷標志寄存器
2.6.10 I／O控制寄存器
2.6.11 重復計數(shù)器和塊重復寄存器
2.6.12 其它寄存器
2.7 中斷管理
2.7.1 TMS320VC33中斷向量表
2.7.2 中斷優(yōu)先級
2.7.3 與中斷有關的控制寄存器
2.7.4 中斷標志寄存器描述
2.7.5 中斷處理過程
2.7.6 CPU中斷響應時間
2.7.7 外部中斷
2.8 外圍設備
2.8.1 定時器
2.8.2 串行口
2.8.3 DMA控制器
本章 小結
思考題和習題
第3章 TMS320C3×的浮點數(shù)格式與尋址類型
3.1 浮點數(shù)格式
3.1.1 IEEE浮點數(shù)格式
3.1.2 YMS320C3x的浮點數(shù)格式
3.1.3 數(shù)據(jù)格式問的轉換
3.1.4 浮點數(shù)的運算
3.2 尋址類型
3.2.1 立即數(shù)尋址
……
第4章 TMS320C3X匯編語言指令與命令文件
第5章 基于匯編語言的程序設計
第6章 基于C語言的DSP芯片開發(fā)
第7章 開發(fā)工具集成開發(fā)環(huán)境
第8章 TMS320VC33芯片的應用實例
第9章 TMS320VC33芯片的應用實例
參考文獻

章節(jié)摘錄

　　2）存儲器容量增大早期的DSP芯片，其片內(nèi)存儲器只有幾百個單元。目前，片內(nèi)程序和數(shù)據(jù)存儲器可達到幾十千字，而片外程序存儲器和數(shù)據(jù)存儲器可高達16M×48位和40Gx40位?！　?）運算速度　　近30年的發(fā)展，使得DSP的指令周期從400ns縮短到10ns以下，其相應的速度從2.5.MIPS提高到2000MIPS以上。4）高度集成化集濾波、A／D、D／A、ROM、RAM和DSP的內(nèi)核于一體的模擬混合式DSP芯片已有較大的發(fā)展和應用。　　5）運算精度和動態(tài)范圍增大　　由于輸入信號動態(tài)范圍和迭代算法可能帶來的誤差積累，因此對單片。DSP的精度提出了較高的要求。DSP的字長從8位已增加到40位，從而提高了運算精度。同時采用超長指令字（VL州）結構和高性能的浮點運算，擴大了數(shù)據(jù)處理的動態(tài)范圍。6）開發(fā)工具進一步完善具有較完善的軟件和硬件開發(fā)工具，如軟件仿真器Simulator、在線仿真器Emulator、c編譯器等，給開發(fā)應用帶來了很大方便。值得一提的是CCS（CodeComposerStudio）發(fā)工具，它是TI公司針對本公司的DSP產(chǎn)品開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。CCS的功能十分強大，它集成了代碼的編輯、編譯、鏈接和調(diào)試等諸多功能，而且支持C／C++和匯編的混合編程。開放式的結構允許用戶采用自身的模塊。它的出現(xiàn)大大簡化了DSP的開發(fā)工作。2.DSP技術的發(fā)展趨勢未來的10年，全球DSP產(chǎn)品將向著高性能、低功耗、加強融合和拓展多種應用的趨勢發(fā)展，DSP芯片將越來越多地滲透到各種電子產(chǎn)品當中，成為各種電子產(chǎn)品尤其是通信類電子產(chǎn)品的技術核心。據(jù)TI公司預測，到2010年，DSP芯片的集成度將會增11倍，在單個芯片內(nèi)將能集成5億只晶體管。 　  ……

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