電子產(chǎn)品印制電路板制作技能演練

內(nèi)容概要

本書從實際工作崗位出發(fā)，詳細(xì)講解電子印制電路板的整個制作工藝、操作規(guī)程及焊裝流程，通過基板剪裁與電路板鉆孔、沉銅、圖形轉(zhuǎn)移、全板電鍍、蝕刻、層壓、絲印阻焊油墨、噴錫、外形加工及電路板質(zhì)量檢驗等一系列工序的圖解演示，力求讓讀者循序漸進(jìn)地了解和掌握整個電子印制電路板制作與焊裝的技能。    本書內(nèi)容全面、系統(tǒng)，將整個制作流程、操作重點(diǎn)和工藝要求運(yùn)用“圖解”方式，演示給讀者。使讀者對電子印制電路板的制作與焊裝有一個全面、深刻的理解。同時，通過對案例的講解與操作技能的演練，為讀者從業(yè)上崗做好知識技能的儲備?！　”緯鴧⒄铡陡叩嚷殬I(yè)教育電子信息類專業(yè)“雙證課程”培養(yǎng)方案》內(nèi)容的要求及國家電子行業(yè)的職業(yè)技能資格認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)而編寫，可作為中、高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校電子技術(shù)學(xué)科的教材和職業(yè)技能資格認(rèn)證培訓(xùn)教材，也可作為電子產(chǎn)品生產(chǎn)制作崗位的培訓(xùn)教材，還可供廣大電子愛好者閱讀。

書籍目錄

第1章 印制電路板的種類結(jié)構(gòu)與制　1.1 印制電路板的種類特點(diǎn)　　1.1.1 印制電路板按照用途分類　　1.1.2 印制電路板按照軟硬程度分類　　1.1.3 印制電路板按照結(jié)構(gòu)分類　1.2 印制電路板的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)　　1.2.1 印制電路板的基本結(jié)構(gòu)　　1.2.2 單面印制電路板的結(jié)構(gòu)　　1.2.3 雙面印制電路板的結(jié)構(gòu)　　1.2.4 多層印制電路板的結(jié)構(gòu)　1.3 印制電路板的制作工藝　　1.3.1 印制電路板的工藝流程　　1.3.2 印制電路板的制作標(biāo)準(zhǔn)第2章 印制電路板的設(shè)計與安全原則　2.1 印制電路板的設(shè)計原則　　2.1.1 印制電路板的基本原則　　2.1.2 印制電路板的抗干擾原則　　2.1.3 印制電路板的熱設(shè)計原則　　2.1.4 印制電路板的抗震設(shè)計原則　2.2 印制電路板的安全原則第3章 印制電路板的基板種類與剪裁　3.1 印制電路板的基板種類　　3.1.1 紙基材料的應(yīng)用特點(diǎn)　　3.1.2 玻纖布材料的應(yīng)用特點(diǎn)　　3.1.3 復(fù)合材料的應(yīng)用特點(diǎn)　　3.1.4 高性能材料的應(yīng)用特點(diǎn)　3.2 印制電路板的基板剪裁　　3.2.1 印制電路板的基板剪裁工藝流程　　3.2.2 印制電路板的基板剪裁操作演練　3.3 印制電路板基板剪裁的注意事項第4章 印制電路板的鉆孔工藝與操作　4.1 印制電路板的鉆孔工藝流程　　4.1.1 印制電路板鉆孔的設(shè)備要求　　4.1.2 印制電路板鉆孔的工藝標(biāo)準(zhǔn)　4.2 印制電路板的鉆孔操作　　4.2.1 印制電路板的鉆孔操作規(guī)程　　4.2.2 印制電路板的鉆孔方法　4.3 印制電路板鉆孔的注意事項第5章 印制電路板的沉銅工藝與操作　5.1 印制電路板的沉銅工藝流程　　5.1.1 印制電路板沉銅的設(shè)備要求　　5.1.2 印制電路板沉銅的工藝標(biāo)準(zhǔn)　5.2 印制電路板的沉銅操作與方法　　5.2.1 印制電路板的沉銅操作規(guī)程　　5.2.2 印制電路板的沉銅操作方法　5.3 印制電路板沉銅的注意事項及安全　　5.3.1 印制電路板沉銅的注意事項　　5.3.2 印制電路板沉銅的安全第6章 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝與操作　6.1 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝流程　　6.1.1 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移設(shè)備要求　　6.1.2 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移工藝標(biāo)準(zhǔn)　6.2 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移操作　　6.2.1 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移操作規(guī)程　　6.2.2 印制電路板的圖形轉(zhuǎn)移基本方法　6.3 印制電路板圖形轉(zhuǎn)移的注意事項　　6.3.1 干膜圖形轉(zhuǎn)移的注意事項　　6.3.2 濕膜圖形轉(zhuǎn)移的注意事項第7章 印制電路板的全板電鍍工藝與操作　7.1 印制電路板的全板電鍍工藝流程　　7.1.1 印制電路板全板電鍍的設(shè)備要求　　7.1.2 印制電路板全板電鍍的工藝標(biāo)準(zhǔn)　7.2 印制電路板的全板電鍍操作　　7.2.1 印制電路板全板電鍍的操作規(guī)程　　7.2.2 印制電路板全板電鍍的基本方法　7.3 印制電路板全板電鍍的注意事項第8章 印制電路板的蝕刻工藝與操作　8.1 印制電路板的蝕刻工藝流程　　8.1.1 印制電路板的蝕刻設(shè)備要求　　8.1.2 印制電路板的蝕刻工藝標(biāo)準(zhǔn)　8.2 印制電路板的蝕刻操作　　8.2.1 印制電路板的蝕刻操作規(guī)　　8.2.2 印制電路板蝕刻的基本方法　　8.3 印制電路板蝕刻的注意事項第9章 印制電路板的層壓工藝與操作第10章 印制電路板的絲印阻焊油墨工藝與操作第11章 印制電路板的噴錫工藝與操作第12章 印制電路板的外形加工工藝與操作第13章 印制電路板的質(zhì)量檢驗工藝與操作第14章 印制電路板的印膠工藝與操作第15章 印制電路板的表面貼裝工藝與操作第16章 印制電路板的手工插裝及焊接工藝與操作

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