現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝

前言

　　本書(shū)是根據(jù)“電子產(chǎn)品工藝”課程的教學(xué)大綱要求編寫(xiě)的，其目標(biāo)是培養(yǎng)服務(wù)于企業(yè)生產(chǎn)和技術(shù)管理，在電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域從事工藝設(shè)計(jì)、裝配與調(diào)試及生產(chǎn)過(guò)程管理等方面工作的高級(jí)技術(shù)應(yīng)用型人才?！　‰娮蛹夹g(shù)發(fā)展迅猛，電子工業(yè)生產(chǎn)中的新技術(shù)、新工藝不斷涌現(xiàn)，促進(jìn)了電子信息產(chǎn)業(yè)的大發(fā)展。各類(lèi)電子器件和生產(chǎn)技術(shù)之間相互滲透，生產(chǎn)日趨規(guī)?；?、自動(dòng)化；集成電路的發(fā)展，器件、電路和系統(tǒng)之間的密切結(jié)合，電子產(chǎn)品制造業(yè)與信息產(chǎn)業(yè)界限日益模糊；電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)日益緊密結(jié)合，電子工業(yè)已從單一的制造業(yè)過(guò)渡到電子信息產(chǎn)業(yè)?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝正是隨著電子工業(yè)發(fā)展而孕生的，它隨著電子技術(shù)、信息技術(shù)與計(jì)算機(jī)應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展?！　檫m應(yīng)現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的發(fā)展和相關(guān)專(zhuān)業(yè)教學(xué)的需要，本教材以電子工藝類(lèi)學(xué)科面向21世紀(jì)課程體系和課程內(nèi)容的改革為目的，以強(qiáng)化學(xué)生的創(chuàng)新精神和實(shí)踐能力為出發(fā)點(diǎn)，針對(duì)應(yīng)用型本科及高職高專(zhuān)教學(xué)的特點(diǎn)編寫(xiě)，內(nèi)容包括：電子裝聯(lián)技術(shù)概述；電子元器件特點(diǎn)及選擇；各類(lèi)印制電路板的特點(diǎn)、選擇、設(shè)計(jì)與制作；電子產(chǎn)品焊接工藝；電子產(chǎn)品的各種連接方法和工藝；電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝文件、整機(jī)裝配工藝過(guò)程及工藝要求；電子產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)備、調(diào)試工藝及檢驗(yàn)工藝；電子產(chǎn)品質(zhì)量管理等。在內(nèi)容上力求做到結(jié)合新穎而詳盡的設(shè)計(jì)實(shí)例，深入淺出，信息量大，注重實(shí)踐，使未接受過(guò)電子裝聯(lián)工藝實(shí)踐的電子信息工程類(lèi)專(zhuān)業(yè)的學(xué)生使用本書(shū)能迅速進(jìn)入該領(lǐng)域，掌握從事電子裝聯(lián)工藝工作所必備的基本能力和技能。　　本書(shū)由曹白楊擔(dān)任主編并負(fù)責(zé)全書(shū)的統(tǒng)稿工作，梁萬(wàn)雷、楊虹蓁和王曉擔(dān)任副主編，于洪永擔(dān)任主審。第1章由王曉編寫(xiě)；第2、3章由梁萬(wàn)雷編寫(xiě)；第4、7、9章由楊虹蓁編寫(xiě)；第5、6章由曹白楊編寫(xiě)；第8章由楊虹蓁和曹白楊編寫(xiě)?！　≡诒緯?shū)編寫(xiě)過(guò)程中，李國(guó)洪教授、祝瑞花教授和韓滿林教授給予了很多幫助與指導(dǎo)，趙鵬、關(guān)曉丹、孫燕、劉建、張欣和杜中一老師給予了大力支持，曹麒等同志參與了大量資料整理工作；有關(guān)公司、桂林電子科技大學(xué)、南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院、濟(jì)南鐵道職業(yè)技術(shù)學(xué)院、深圳職業(yè)技術(shù)學(xué)院、大連職業(yè)技術(shù)學(xué)院和中北大學(xué)等院校，北華航天工業(yè)學(xué)院電子工程系等部門(mén)給予了大力支持和熱情幫助，并提出了建設(shè)性意見(jiàn)，在此一并表示衷心的感謝?！　∮捎跁r(shí)間倉(cāng)促，水平有限，書(shū)中一定還存在不少問(wèn)題。為了不斷提高教材質(zhì)量，我們熱切地希望同行、專(zhuān)家、同學(xué)給予批評(píng)指正。　　編著者　　2012年5月于北華航天工業(yè)學(xué)院

內(nèi)容概要

　　現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝是當(dāng)前迅速發(fā)展的技術(shù)之一，裝配焊接技術(shù)、電子裝聯(lián)技術(shù)、表面組裝技術(shù)和微組裝技術(shù)作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的重要組成部分已廣泛應(yīng)用于通信、計(jì)算機(jī)和家電等領(lǐng)域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展?！冬F(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝》全面地介紹了相關(guān)技術(shù)，主要內(nèi)容包括：電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術(shù)、電子裝聯(lián)技術(shù)、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試、電子產(chǎn)品技術(shù)文件、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性等。

書(shū)籍目錄

第1章 緒論
第2章 電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器的主要技術(shù)指標(biāo)
2.1.2 電阻器的標(biāo)志內(nèi)容及方法
2.2 電位器
2.2.1 電位器的主要技術(shù)指標(biāo)
2.2.2 電位器的類(lèi)別與型號(hào)
2.2.3 幾種常用的電位器
2.3 電容器
2.3.1 電容器的主要技術(shù)指標(biāo)
2.3.2 電容器的型號(hào)及容量標(biāo)志方法
2.3.3 幾種常見(jiàn)的電容器
2.4 電感器
2.4.1 電感器的基本技術(shù)指標(biāo)
2.4.2 兩種常用的固定電感器
2.5 變壓器
2.6 開(kāi)關(guān)及接插元件簡(jiǎn)介
2.6.1 常用接插件
2.6.2 開(kāi)關(guān)
2.6.3 選用開(kāi)關(guān)及接插件應(yīng)注意的問(wèn)題
2.7 繼電器
2.7.1 電磁式繼電器
2.7.2 干簧繼電器
2.8 散熱器
2.9 半導(dǎo)體分立器件
2.9.1 常用半導(dǎo)體分立器件及其特點(diǎn)
2.9.2 半導(dǎo)體器件的命名方法
2.10 半導(dǎo)體集成電路
2.10.1 集成電路的基本類(lèi)別
2.10.2 集成電路的型號(hào)與命名
2.10.3 使用集成電路的注意事項(xiàng)
2.11 表面組裝元器件
2.11.1 表面組裝電阻器
2.11.2 表面組裝電容器
2.11.3 表面組裝電感器
2.11.4 其他表面組裝元件
2.11.5 表面組裝半導(dǎo)體器件
2.11.6 表面組裝元器件的包裝
第3章 印制電路板
3.1 印制電路板的材料、類(lèi)型與特點(diǎn)
3.1.1 覆銅板
3.1.2 印制電路板的類(lèi)型與特點(diǎn)
3.2 印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
3.2.1 設(shè)計(jì)的一般原則
3.2.2 印制電路板設(shè)計(jì)過(guò)程與方法
3.2.3 印制電路板對(duì)外連接方式
3.2.4 印制電路板上的干擾及其抑制
3.2.5 CAD軟件簡(jiǎn)介
3.3 印制電路板制造工藝
3.3.1 印制電路板制造過(guò)程
3.3.2 印制電路板生產(chǎn)工藝
3.3.3 多層印制電路板
3.3.4 撓性印制電路板
3.3.5 印制電路板的手工制作
3.4 表面組裝印制電路板
3.4.1 表面組裝印制電路板的特征
3.4.2 SMB基材質(zhì)量的主要參數(shù)
3.4.3 SMB設(shè)計(jì)工藝
3.5 印制電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展
3.5.1 印制電路板的質(zhì)量
3.5.2 印制電路板的發(fā)展
第4章 裝配焊接技術(shù)
4.1 安裝技術(shù)
4.1.1 安裝的基本要求
4.1.2 集成電路的安裝
4.1.3 印制電路板上元器件的安裝
4.2 焊接工具
4.2.1 電烙鐵的種類(lèi)
4.2.2 電烙鐵的選用
4.2.3 電烙鐵的使用方法
4.2.4 熱風(fēng)槍
4.3 焊料與焊劑
4.3.1 焊料分類(lèi)及選用依據(jù)
4.3.2 錫鉛焊料
4.3.3 焊膏
4.3.4 助焊劑
4.3.5 阻焊劑
4.4 錫焊原理
4.4.1 錫焊機(jī)理的分析
4.4.2 錫焊工藝參數(shù)分析
4.4.3 焊點(diǎn)質(zhì)量及檢查
4.5 焊接工藝
4.5.1 手工焊接操作技巧
4.5.2 手工焊接工藝
4.5.3 導(dǎo)線焊接技術(shù)
4.5.4 拆焊
4.5.5 表面安裝元器件的裝卸方法
4.6 清洗劑
4.6.1 清洗劑的特點(diǎn)與分類(lèi)
4.6.2 清洗方法
4.6.3 免清洗技術(shù)
第5章 電子裝聯(lián)技術(shù)
5.1 電子產(chǎn)品的裝配基本要求
5.2 搭接
5.3 繞接技術(shù)
5.3.1 繞接
5.3.2 繞接工具及使用方法
5.3.3 繞接質(zhì)量檢查
5.4 壓接
5.5 其他連接方式
5.5.1 粘接
5.5.2 鉚接
5.5.3 螺紋連接
第6章 表面組裝技術(shù)
6.1 表面組裝技術(shù)概述
6.1.1 表面組裝技術(shù)的演變發(fā)展
6.1.2 表面組裝技術(shù)的特點(diǎn)
6.1.3 表面組裝技術(shù)的組成及工藝流程
6.1.4 表面組裝技術(shù)的發(fā)展
6.2 印刷技術(shù)及設(shè)備
6.2.1 焊膏印刷技術(shù)概述
6.2.2 焊膏印刷機(jī)系統(tǒng)組成
6.2.3 焊膏印刷模板
6.2.4 影響焊膏印刷的主要工藝參數(shù)
6.3 貼裝技術(shù)及設(shè)備
6.3.1 貼裝機(jī)概述
6.3.2 貼裝機(jī)系統(tǒng)組成
6.4 再流焊技術(shù)及設(shè)備
6.4.1 再流焊爐
6.4.2 再流焊工藝
6.5 波峰焊技術(shù)及設(shè)備
6.5.1 波峰焊機(jī)
6.5.2 波峰焊工藝
6.6 常用檢測(cè)設(shè)備
6.6.1 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）
6.6.2 X射線檢測(cè)儀
6.6.3 針床式測(cè)試儀
6.6.4 飛針式測(cè)試儀
6.6.5 SMT爐溫測(cè)試儀
6.7 SMT輔助設(shè)備
6.7.1 返修工作系統(tǒng)
6.7.2 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)
6.7.3 超聲清洗設(shè)備
6.7.4 靜電防護(hù)及測(cè)量設(shè)備
6.7.5 潮濕影響
6.8 微組裝技術(shù)
6.8.1 微組裝技術(shù)的基本內(nèi)容
6.8.2 微組裝技術(shù)
6.8.3 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
6.8.4 微機(jī)電系統(tǒng)封裝
第7章 電子產(chǎn)品技術(shù)文件
7.1 設(shè)計(jì)文件概述
7.2 生產(chǎn)工藝文件
7.2.1 工藝文件概述
7.2.2 工藝文件的編制原則、方法和要求
7.2.3 工藝文件的格式及填寫(xiě)方法
第8章 電子產(chǎn)品的組裝與調(diào)試工藝
8.1 電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程
8.2 電子產(chǎn)品的調(diào)試技術(shù)
8.2.1 概述
8.2.2 調(diào)試與檢測(cè)儀器
8.2.3 儀器選擇與配置
8.2.4 產(chǎn)品調(diào)試
8.2.5 故障檢測(cè)方法
8.3 電子產(chǎn)品的檢驗(yàn)
8.3.1 全部檢驗(yàn)和抽查檢驗(yàn)
8.3.2 檢驗(yàn)驗(yàn)收
8.3.3 整機(jī)的老化試驗(yàn)和環(huán)境試驗(yàn)
第9章 產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性
9.1 質(zhì)量
9.2 可靠性
9.3 產(chǎn)品生產(chǎn)及全面質(zhì)量管理
9.3.1 全面質(zhì)量管理概述
9.3.2 電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的質(zhì)量管理
9.3.3 生產(chǎn)過(guò)程的可靠性保證
9.4 ISO9000系列國(guó)際質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
9.4.1 ISO9000系列標(biāo)準(zhǔn)的構(gòu)成
9.4.2 ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)
9.4.3 ISO9000族標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用與發(fā)展
9.5 產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證及其與GB /T 19000的關(guān)系
9.6 實(shí)施GB/T 19000－ISO9000標(biāo)準(zhǔn)系列的意義
參考文獻(xiàn)

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