電子組裝技術與材料

內容概要

郭福等編譯的《電子組裝技術與材料》選取了國外知名原版教材中與電子封裝及組裝技術和材料相關的英文章節(jié)，并配以中文譯文編寫而成。主要內容包括：電子產品制造簡介，硅晶片的制造，集成電路組裝技術，芯片制造，表面組裝技術，電子封裝用金屬材料、高分子材料、陶瓷材料，印制電路板，材料性能表征與測試，焊膏印刷及元器件貼裝，釬焊原理與工藝，檢驗與返修，電子封裝的可制造性設計，可靠性設計與分析。
《電子組裝技術與材料》可作為學生雙語教學的教材，特別是閱讀材料，使教學既有重點內容的體現(xiàn)，又有深度、廣度的擴展。同時，也可作為電子組裝工程領域專業(yè)技術人員的參考資料。

書籍目錄

前言
    第一篇  入門篇——電子產品制造技術簡介
第1章  電子產品制造簡介
第2章  硅晶片的制造
第3章  集成電路組裝技術
第4章  芯片制造
第5章  表面組裝技術
    第二篇  材料篇——電子組裝用材料
第6章  電子封裝用金屬材料
第7章  電子封裝用高分子材料
第8章  電子封裝陶瓷材料
第9章  印制電路板
第10章  材料性能表征與測試
    第三篇  工藝篇——主要電子組裝工藝技術
第11章  焊膏印刷以及元器件貼裝
第12章  釬焊原理與工藝
    第四篇  可靠性篇——電子組裝結構的設計可靠性
第13章  檢驗與返修
第14章  電子封裝結構的可制造性設計
第15章  可靠性設計與分析

圖書封面

評論、評分、閱讀與下載

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